发布时间:2013-03-26 阅读量:720 来源: 我爱方案网 作者:
日前,德州仪器宣布同业界领先的端端3D传感器及手势识别中间件解决方案供应商 SoftKinetic合作,在电视、笔记本电脑以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。TI将在2013年国际消费电子产品展(CES)上演示其全新3D渡越时间(ToF)影像传感器芯片组,该芯片组不仅集成SoftKinetic的 DepthSense像素技术,而且还可运行SoftKinetic的iisu中间件,可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。
TI芯片组内置在3D摄像机中,只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视,从而对电影、游戏以及其它内容进行访问和导航。此外,电视演示还采用TI OMAP 5处理器,可提供支持高稳健手势识别与全高清图形的逼真而自然的用户界面。
在CES 2013期间,这两项演示将在拉斯维加斯会议中心北厅的TI村 (TI Village)进行。SoftKinetic首席执行官 Michel Tombroff 指出:“SoftKinetic 始终坚信动作控制与手势识别是用户界面和数字互动的未来。我们非常高兴同 TI 合作帮助将该技术引入大众市场,希望我们的技术能够对消费者的日常生活带来变革。”
当前的 3D 手势识别解决方案缺乏实时跟踪技术,灵敏度不佳导致反应迟缓。TI ToF 芯片组采用 SoftKinetic DepthSense 像素技术的 3D 传感器,可克服反应迟缓的弊端,实现消费者期待的高灵敏度与实时动作跟踪响应。TI 与 SoftKinetic 的解决方案可精确跟踪手指、手掌以及全身动作。TI 计划在产品发布之后推出完整系列的解决方案,以充分满足各种应用及外形的需求。
TI音频及影像产品副总裁 Gaurang Shah 指出:“该技术的高准确度与高分辨率可为大量应用带来极大优势。终端设备设计人员可对新产品进行3D倾斜、旋转、压缩和扩展,在投入硬件原型设计之前在 PC 上对其进行全面检查和评估。我们相信同 SoftKinetic 的合作将激发更多类似的应用,还将进一步推动技术创新,简化我们与机器互动的途径。”
2025年6月,AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器,包含MI350X(1000W风冷)和MI355X(1400W液冷)两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装,集成1850亿晶体管,配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽,较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式,为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
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韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管(2nm GAA)制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。
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