NXP推出更加紧凑、节能的GreenChip移动充电解决方案

发布时间:2013-04-1 阅读量:793 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】NXP一直专注于GreenChip的解决方案,现在更是引入了创新型架构,新的架构专门为用于智能手机和平板电脑的充电器而设计,在保证可靠性的同时又更加紧凑、节能和经济。截至本月,恩智浦各全球发售10亿枚GreenChip IC。

 着"智能手机"和"平板电脑"之间的界线越来越模糊,其中无论什么设备都需要尽可能小巧、轻便和高效的充电器。近日在APEC 2013应用电源电子大会上,恩智浦半导体推出了其全新GreenChip解决方案,专门设计用于让智能手机和平板电脑的充电器更加紧凑、节能和经济,而且还不影响可靠性。GreenChip TEA1720A与TEA1705结合使用,将成为高性能、低功耗控制器,用于10W及10W以下的移动设备充电器。这款全新IC是节能GreenChip电源IC产品组合的最新成员,截至本月,恩智浦各全球发售10亿枚GreenChip IC。

NXP TEA1720

全新GreenChip解决方案引入了创新型架构,该架构使用次级侧(TEA1705)检测负载级变化,从而在突发模式中生成初级侧(TEA1720A)的唤醒中断。TEA1720A是驱动外部双极晶体管的原邊返饋SMPS(开关模式电源)控制器,而TEA1705则作为次级侧的瞬时控制器。TEA1720A与TEA1705提供快速瞬时响应(5V ±5%)。这种方法支持使用更小的输出电容(2 x 270 μF或更低),其与整体GreenChip解决方案的高集成度减少了PCB所需的空间,使充电器能够置于约1立方英寸的紧凑型外形尺寸中。这也实现了低于10 mW的极低空载功耗。

恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示,"作为智能手机和平板电脑用户,我们都知道,当您一直在路上时,需要使用更加紧凑的充电器和更快的电池充电速度,这将让世界变得大不一样。GreenChip TEA1720A和TEA1705实了这一愿景,同时还最大限度地减少了充电器在待机状态的功耗。从制造商的角度来看,我们提供了优雅、高度集成的解决方案,减少了所需的外部元件数,实现了更高效率、更高功率密度、大幅成本节约和强大的性能。凭借今天超过10亿枚销量的GreenChip  IC,以及各种应用中的充电器、适配器的电源方案这些成功经验,这款针对智能手机和媒体平板电脑的最新一代GreenChip IC是一个重要补充,有助于加速实现下一个 '10亿IC出货量' 里程碑。"

GreenChip TEA1720A和TEA1705控制器符合USB电池充电规范,以及能源之星2.0和2014年生效的美国能源部能源效率新标准。TEA1720A包括无需外部分压电路即可实现快速启动时间(<200 ms)的集成高压(HV)启动,无需光耦合器的一次检测,集成发射极开关器件,以及带自动重启功能的过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)和钳位保护等集成保护功能。此外,该解决方案使用外部NPN晶体管实现了大幅节约。

恩智浦半导体副总裁暨电源管理和照明解决方案事业部总经理Stéphane Curral表示:"实现了10亿GreenChip电源IC的里程碑,恩智浦要庆祝我们帮助器件制造商在全球节能方面所做出的卓越贡献,GreenChip实现了更小、更酷、更加强大和更加有效的器件--所有这些因素都促成了它的成功。我们将继续创新,确保GreenChip一直是电源和照明应用的前沿解决方案。"

上市时间

NXP的GreenChip TEA1720A和TEA1705已面向主要做移动充电的客户推出样品,并计划于2013年第二季度开始批量生产。此外,恩智浦还将展示计划于今年下半年推出的工程样品TEA1836。
 

相关资讯
全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。

AMD vs NVIDIA:MI355X与B200的AI加速器性能终极对决

2025年6月,AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器,包含MI350X(1000W风冷)和MI355X(1400W液冷)两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装,集成1850亿晶体管,配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽,较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式,为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。