发布时间：2013-03-26 阅读量：813 来源: 我爱方案网 作者:
我国首个自主研发、可99.99%防护PM2.5的口罩，将在重庆国际投资暨全球采购会上首发，每个口罩的价格大约20元。这是记者从日前举行的中科院重庆绿色智能技术研究院水处理工程技术中心成立仪式上获得的消息。
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据悉，该研究院膜技术与应用工程中心已研发出可阻挡0.33微米超细颗粒物的空气净化滤膜材料。中心副主任任以伟表示，这种材料对0.33微米超细颗粒物的截留率高达99.99%，相关技术目前处于国内领先水平。
当雾霾天气和城市污染成为影响市民生活质量的重要因素时，许多市民纷纷带上口罩，以期减少PM2.5对人体的侵害。不过，任以伟介绍说，目前市面上多数棉纱口罩都难以阻挡2.5微米以下的细颗粒物，医用口罩只能挡住5%～10%的2.5微米以下的细颗粒物。即使是目前市面上最新出现的各种PM2.5防护口罩，最多也只能抵挡50%～60%。
任以伟告诉记者，此次研发的滤膜材料采用的是超细纤维，只有几十纳米，相当于头发丝的千分之一，而传统材料的纤维约为几十到上百微米。“所以，戴这样的口罩不会憋气，舒适感会很不错。”
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
