发布时间：2013-03-28 阅读量：695 来源: 我爱方案网 作者:
英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会（APEC）中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。DrBlade包含最新一代低压DC/DC驱动器技术及OptiMOS? MOSFET器件。该MOSFET 技术拥有最低的单位面积导通阻抗及针对应用优化的品质因数，能达到最高的DC/DC调压系统效率，适用于计算及电信应用，包括刀片服务器和机架服务器、PC主板、笔记本电脑和游戏机等。
全新Blade封装技术
英飞凌创新的Blade封装技术，采用芯片嵌入概念，使用电镀制程取代标准的封装制程，例如邦线、夹焊以及常见的模制技术。此外，芯片也以叠层薄片进行保护。其结果是大幅缩小封装体积、降低封装电阻及电感，同时还降低热阻。
英飞凌低压功率转换产品资深总监Richard Kuncic表示：“英飞凌是业界第一家推出采用Blade技术的集成了驱动器及MOSFET半桥的半导体公司。DrBlade的推出可提升服务器应用在全负载范围的效率，再度证明我们在功率半导体领域的领导地位。”
节省空间，提高效率
DrBlade封装面积为5x5mm，高度仅为0.5mm，可满足计算系统对于更高功率密度及节省空间的需求。DrBlade拥有优化的引脚规划，可简化PCB布局。采用全新的芯片嵌入式封装技术，再结合英飞凌的OptiMOS MOSFET，这使DrBlade成为低压市场的最佳稳压解决方案。
上市时间与定价
DrBlade样品已开始提供，并于2013年第二季度量产。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
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