发布时间：2013-03-29 阅读量：1347 来源: 我爱方案网 作者:
专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司今天宣布，其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB产品认证。
USB-IF 推出的认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范，获得认证资格的产品将被列入整合厂商名单(Integrators List)，并获得使用USB-IF认证标志的权利。本次NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X同时荣获USB-IF官方认证，是中国大陆半导体公司第一个通过USB-IF官方认证的USB3.0主控芯片。
NS1066/NS1066X芯片于2012年5月推出，基于完全自主研发的USB3.0及SATA1/2/3 物理层，为中国大陆第一个大规模量产的USB3.0桥接控制器芯片。该芯片提供业界领先的性能，传输速度高达5Gbit/s，并采用自适应信号均衡算法，提供优秀的信号完整性与系统兼容性。而且，与各种 USB Host 及SATA 装置高度兼容，并兼容WinXP/Win7/Win8/Linux/MacOS操作系统，在成本结构上也极具有竞争力。因此，被国内一线移动硬盘品牌客户和代工厂商广泛采用和大规模出货。
在此基础上，公司于2013新年伊始又推出新一代低功耗、更高集成度的USB3.0-SATA2桥接控制器NS1068及USB3.0-SATA3桥接控制器NS1068X。NS1068/NS1068X桥接控制芯片是在NS1066/NS1066X基础上进一步集成优化而来，实测Suspend功耗电流2.2mA，为业界最低并满足Self-Power及Bus-Power要求，符合绿色环保概念，也更进一步呼应欧盟EuP的省电规范。而NS1068X连接SATA3 SSD硬盘时在Bulk协议下的实测读写速度超过400MB/s，在UASP协议下运行速度还会更快。NS1066/NS1066X与NS1068/NS1068X的卓越ESD设计帮助客户不需任何ESD保护器件通过15KV空气放电及8KV接触放电ESD测试认证。客户可应用NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X于各种便携式终端产品上，例如:：随身碟、外接式固态硬盘、外接式硬盘以及外接无线硬盘等。
另外据悉，瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的“交钥匙”式完整方案，初期作为USB3.0的“一站式”芯片方案的提供商，将在2013年第二季推出创新的USB3.0 Flash Drive 主控NS1081芯片。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
