从苹果MacBook拆解猜测高仿机的BOM构成

发布时间:2013-04-1 阅读量:1736 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】笔记本,台式电脑,平板发展到现在的超级本,其实大家都有目共睹它们有不同和相同的部分。这里小编就苹果的Macbook的拆解来给大家展示它内部精细的布局和做工,您能一定会为其主板和相关卡槽的精致操作而惊呆!

MacBook是苹果第一个搭载Intel Core Duo处理器的平价版笔记型电脑,并有二种速度选择:1.83 GHz与2.0 GHz。MacBook引入了数个新设计,黑色的外壳,或是如iBook G4的白色外壳,也有着新的架构。MacBook系列与专业级的MacBook Pro系列组成完整的产品线。现在跟着小编一起来看看它的精彩拆解吧!

一套螺丝刀,我们就可以开始工作了,由于笔者全程操作之后也事先为大家提及一些建议。Macbook背后的螺丝居然形状是不同的,虽然同样的大小,但拆除后盖你至少需要2把螺丝刀,这也算是严密方式一种吧。

Macbook正式拆解开始

每一颗螺丝大家找相应的位置放下,我们也可以事先准备一张白纸,在纸上画出放个,将相应位置的螺丝放入方格内并加以注释,能够帮助我们回装的时候更快的找到螺丝。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

Macbook背盖的螺丝形状不同

和其他笔记本电脑一样,苹果Macbook在拆解上没有什么太多的不同,所以大家可以参考本页的内容去研究自己的笔记本,更多的差异应该在开盖后内部的结构。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

在其他平台中,光驱位的位置也许不同,但性质是相同的

取下背盖后,我们能够看到光驱位和硬盘的位置,根据平台不同,我们首先要先拆除光驱位。

 

本盘弊端明显

开盖后,我们能够看到苹果Macbook内部精细的布局和做工,几乎无一空间是浪费掉的,同时主板和相关卡槽的精致操作让人叹为观止。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

精细的MACbook PRO精密内部

我们看到苹果Macbook内使用的是一块500GB笔记本机械硬盘 ,我们前面提到了为何SSD对于移动平台提升更为明显,因为目前笔记本硬盘的技术与台式机硬盘仍有一定差距,目前单碟1TB技术已经完全进入了台盘市场,而移动平台依靠老式本盘,在发热、转速、功耗方面都有控制,这样的限制都是拖拉性能。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

光驱位的利用率越来越少

下面的图中能够看到苹果Macbook使用的是日立5400转的500GB硬盘,这款硬盘传输速度读取在80MB/s左右,写入在70MB/s,这个目前的台盘都有一倍的性能差距。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

 

5400转的低转速本盘

下面我们正式开盖,能够看到苹果Macbook的皮带是扣在主板上的,我们取下皮带之后,开始拆除固定光驱的三颗螺丝钉。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

开始拆除Macbook螺丝

下面是第一颗和第二颗,螺丝固定飞铲牢固,建议搭建选择顺手一点的螺丝刀,真的不好拧。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

第一和第二颗螺丝钉

能够看到螺丝的位置比较隐蔽,同时螺丝刀的空间也不是很大。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

 

隐秘的螺丝钉位置

在拆除第三课螺丝钉的时候由于下面的导线很多,单人操作并不简单,我们也找来了其他帮手帮助拆除最后一款螺丝。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

螺丝钉全部拧掉后,我们将光驱取出,在这里笔者建议大家保存好这个光驱,它是苹果自产的Apple SuperDrive光驱,价格不菲,目前市场上的价格还要在500元左右。

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

 

苹果Apple SuperDrive自产光驱

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

“大卸八块”苹果MacBook,探内部精细布局和做工

相关资讯
英特尔未来处理器大揭秘:Panther Lake、Bartlett Lake、Nova Lake谁更强?

近日,英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光,揭示了该公司未来几年的处理器发展规划,包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”,而非最终确认的路线图,但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。

苹果2026年A20芯片前瞻:晶圆级封装技术将重塑iPhone性能​

据行业分析师最新报告,苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片,并首次采用晶圆级多芯片封装(WMCM)技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现,成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。

区域分化加剧!美洲18%增长领跑,中国成熟制程产能占比升至25%

世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测显示,2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元(同比增长11.2%),2026年进一步攀升至7,607亿美元(增幅8.5%)。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动,印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。

噪声抑制新方案!TDK发布汽车级3端子滤波器​

TDK株式会社(TSE:6762)近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线,新增了1005尺寸(0402封装)0.22µF/35V和2012尺寸(0805封装)4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产,旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。

士兰微车规级DC-DC芯片实现3V冷启动+6μA待机功耗

士兰微电子推出的SQD3430系列是一款汽车级40V/3A同步降压DC-DC转换器,专为12V蓄电池系统设计。该产品采用QFN12_2x3紧凑封装(可润湿侧翼工艺),通过AEC-Q100 Grade1认证,并满足ISO 16750-2:2010冷启动及抛负载测试标准。其核心突破在于四大领先指标: