拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体外壳设计

发布时间：2013-04-2 阅读量：1618 来源: 我爱方案网作者:

【导读】HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是HTC采用的是背壳与弧形人体工学设计，iPhone则显得更为方正。终于摆脱了“后头丑”的名位，赢回面子。现在跟着小编来拆解看看，在漂亮的外观之下，它的内在是什么样子的？

先给大家打个预防针，说说拆解的心得总结：拆解难度一级(共十级，一级最难最难)。

屏幕组装紧密，难以与机身分离，加剧维修难度。

-配备不可更换电池(很难取出)，也不支持microSD卡扩展。

-组件上的铜防护层都很难拆下。

-坚固的铝制机身、强化玻璃的面板。

总体来说，HTC One尽管很难拆开、维修，但由于做工紧密，将会是一款超级耐用的手机。

首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。

拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体工学的外壳设计

HTC One

拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体工学的外壳设计

HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者更为方正。

拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体工学的外壳设计

由于HTC One为一体化机身设计，所以拆解并未从以往的后壳开始，而是从屏幕入手。

拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体工学的外壳设计

由于手机为零间隙结构设计，所以需要在屏幕稍微起热时，用吸盘将屏幕与整体机身分离

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将屏幕撬起后(仍连接)，将胶布小心撕下后，并未发现预期的螺丝

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寻找螺丝失败后，开始用金属撬棒从机身边缘下手，将核心部分与铝制机身分离

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成功将铝后壳与前面板分离

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铝制后壳，从中可以看到NFC的天线和传感器部分

拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体工学的外壳设计

拆解核心部分

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从骨架上分离主板

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撕掉主板上铜线防护层

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主板正面芯片辨认(从左至右)

色：TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器

绿色：高通MDM9215M 4G调制解调器，支持GSM/UMTS/LTE制式

黄色：高通PM8921电源管理芯片

红色：尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)

蓝色：Synaptics S32028芯片

橙色：三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存

黑色：博通BCM4335芯片

拆！HTC One结实耐用，较iPhone更贴近人体工学的外壳设计

去掉电池

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从前面板上分离屏幕

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去除振动马达

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又一核心部分：包括前后置摄像头、耳机插孔、环境光线传感器、音量开关以及一些弹簧触点

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分离前置摄像头

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UltraPixel超级摄像头：f/2.0光圈、28mm、400万像素

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红色部分应该为安置天线的部位

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拆掉上、下双麦克风

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I/O线路，从中可以看到USB、麦克风连线

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