发布时间:2013-04-3 阅读量:763 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,其16位PIC 单片机(MCU)产品组合新增一个低成本的PIC24F“KM”系列。该系列采用多种低引脚数的封装,提供高达16 KB闪存、2 KB RAM和512B EEPROM以及先进模拟集成,适用于成本敏感的汽车、消费电子、医疗和工业应用。
PIC24F“KM”系列提供了一个全新水平的集成模拟功能,例如:具有阈值检测的12位ADC、模拟控制环路和精密比较器参考的8位DAC,以及协助传感器放大的运算放大器。PIC24“KM”MCU首次采用了全新的多输出捕捉/比较/PWM模块(MCCP)和单输出捕捉/比较/PWM模块(SCCP)外设,其中包括集成定时器和先进PWM控制,有助于实现电机控制、电源和照明应用。MCCP和SCCP模块在一个时基中结合了定时器、输入捕捉、输出比较和PWM功能,以获得最佳的灵活性。这些模块包括16/32位定时器支持,而且因为其异步操作能力,可以利用高速时钟操作来实现更高分辨率。它们还能在休眠模式下的自动操作,以优化功耗。
PIC24F“KM”系列也是第一个为增加片上外设互连而提供可配置逻辑单元(CLC)的PIC24系列。CLC模块可以创建自定义片上实时逻辑,并有CLC配置工具支持,以便以图形方式对电路进行编码,而不是使用汇编语言或C语言,从而节省了程序员的时间。
Microchip的MCU16产品部门总监Joe Thomsen表示:“Microchip秉承以全新的灵活外设不断创新,帮助设计人员简化电路板设计和降低系统级成本。KM系列的全新PWM模块、CLC和高度集成的模拟信号链有助于实现各种应用。”
除了先进外设集成,“KM”系列还包括对3V和5V应用的支持。许多用户对于便携式电池供电应用,喜欢3V操作,而3V“KM”产品全部包括了能实现最佳电池寿命的超低功耗XLP。另一些用户则喜欢5V操作的PIC24FV16KM版本产品,用于那些将更大动态范围、抗干扰性和鲁棒性视为关键因素的应用中。对于要设计诸如流量计、烟雾探测器、步进电机和BLDC电机、LED调光、电池充电、环境传感器及便携式一次性使用医疗用品等成本敏感型应用的客户而言,PIC24F“KM”凭借其极低的功耗和集成的先进模拟模块,无疑是一款卓越的解决方案。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。