发布时间:2013-04-8 阅读量:1816 来源: 发布人:
方案1:TI BOM成本不足70美元的Android 4.0平板电脑方案
TI推出的全新一体化 Electronic Tablet (eTAB) 参考设计,基于 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器,支持Wi-Fi与Bluetooth连接技术,不但总体材料清单成本不足 70 美元,而且还可充分利用 Android 4.0 操作系统。
Sitara AM335x ARM Cortex-A8 处理器
方案2:瑞芯微双核4.1平板电脑解方案,拥有“超级画中画”功能
作为Android平台一次技术与体验的超越,瑞芯RK3066 双核4.1平台实现的多线程“超级画中画”功能,真正实现了4.1版系统平板的多线程多任务运行,把双核CPU+四核GUP的芯片性能发挥到最优。当前,市场上原道N90、N101,酷比魔方U30GT,五元素 ifive X,台电A10等平板电脑品牌都已搭载RK3066,并已拥有“超级画中画”功能。
瑞芯微双核4.1平板电脑解方案
方案3:基于飞思卡尔i.MX6Quad的8寸Android 4.0平板方案
飞思卡尔的i.MX6系列AP是一个基于ARM Cortex-A9架构的可扩展多核平台,包括单核、双核和四核版本,主要针对下一代消费电子、工业和汽车应用,其领先的2D/3D图形性能、丰富的互连 性能和1080p60视频编解码性能足以使客户提供可比美超极本的下一代用户体验。
方案4:支持3G的四核Win8超极本方案,采用Ivy Bridge架构
目前有实力在Win8操作系统发布的第一时间推出Win8超极本的IDH(第三方设计服务公司)可谓屈指可数,深圳创智成科技凭借超强实力跻身首发阵容。其首款Win8超极本方案续航时间长达8小时,支持WCDMA或CDMA2000网络,重量不足1.8公斤,最薄处只有4mm。
创智成率先推出支持3G网络的四核Win8超极本方案
方案5:完全兼容USB-IF的平板电脑LTE单芯片解决方案
GCT半导体公司,其LTE单芯片可为搭载Windows 8操作系统的LG电子的新款移动超极本和平板电脑提供快速可靠的4G LTE连接。GCT的LTE单芯片完全兼容USB-IF移动宽带接口模型(MBIM),能够轻松应用至下一代移动计算设备。
方案6:TELECHIPS 高性价比低功耗A8平板电脑方案
TELECHIPS 高性价比低功耗A8平板电脑方案是基于CORTEX A8核,45nM工艺,主频达到1.2G的TCC8803, TCC8830 更胜过第一代ARM11的芯片TCC8902,可以给你抢攻越来越红火的平板电脑市场提供很好的思路。
方案7:业界首款4G LTE Advanced嵌入式平台方案
高通技术公司推出业界首款4G LTE Advanced嵌入式数据平台,可用于平板电脑和复合设计型电脑、超薄的笔记本电脑等移动计算终端是首款支持LTE载波聚合和LTE Category 4的嵌入式移动计算解决方案。
方案8:IR 15W和25W超极本电脑Vcore电源解决方案
IR 设计出两套全新的功率管理解决方案,可满足英特尔对15W 和 25W Ultrabook 规格的需求,能够实现比其他方案更小的占位面积,并且大幅延长电池寿命。此外,全新图形用户界面 (GUI) 采用更为完善的设计工具,能够简化并加快设计流程。
IR 15W和25W超极本电脑Vcore电源解决方案
方案9:支持10点触摸,成本仅1900元的超级本解决方案
深圳第三方设计服务公司(IDH)风扬高科可将超极本方案可将整机价格做到1900元,开发周期约3个月,支持10点触摸和Windows8+Android+MAC-lion等操作系统,产品厚度可以做到17毫米以内,重量1.2公斤以内,其他功能指标也均符合芯片厂商Intel对超极本的要求,赶快看看他是如何实现的吧…
方案10:安森美针对平板电脑的宽带降噪SoC方案
随着用户对智能手机、笔记本电脑、平板电脑等设备的语音清晰度及噪声管理的期望不断提升,尤其是在快速扩充的VoIP市场,设计人员面临着极复杂的语音管理设计挑战。本文将重点介绍安森美半导体针对这些应用的BelaSigna R262语音捕获及宽带降噪系统级芯片(SoC)方案的关键特性、应用优势及开发支持,帮助他们设计出不论何地及怎样通信都提供清晰语音的极具吸引力的设备。
BelaSigna R262的应用示意图
安森美半导体为BelaSigna R262提供丰富评估硬件,帮助客户开发
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。