发布时间:2013-04-9 阅读量:786 来源: 我爱方案网 作者:
博通完整的交钥匙解决方案可加快3G智能手机上市速度、降低生产成本
华宝新推出的安卓智能手机配备双核HSPA+处理器、VideoCore多媒体以及先进的连接套件,拥有卓越的性能和合理的价格
华宝配备博通交钥匙平台的新型智能手机预计在2013年第2季度上市
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,台湾手机制造商华宝通讯(CCI)已选择博通BCM21664T参考平台用于安卓智能手机的生产。博通的交钥匙设计方案可以帮助华宝降低研发成本,加快新产品上市速度。
BCM21664T为安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统进行了优化,拥有双核1.2GHz HSPA+处理器、强大的图像与应用处理功能以及全套无线连接技术,包括GPS、Miracast与NFC。该平台还拥有业内领先的2G/3G双卡双待低耗电解决方案,这已成为新兴市场极其看重的功能。该平台与预先认证的硬件与软件组件相结合,帮助ODM加快研发速度,缩短3G安卓智能手机的交付时间,同时为用户提供在此之前仅高端设备才具备的先进功能。
“华宝通讯引领市场为OEM客户提供不同的智能手机设计组合。”华宝市场营销总监Shawn Tien表示,“随着新机型与新功能的发展,我们很高兴能够与博通合作,共同为期望获得精彩安卓体验的客户提供具有高性能、优秀图像处理能力的经济型智能手机。”
“博通交钥匙平台的设计目标是简化并加快智能手机的生产。”博通公司移动平台解决方案高级市场总监Michael Civiello说道,“博通提供的完整解决方案包括经过验证的HSPA+调制解调器、预先认证的硬件组件以及经过全球运营商检验并认可的软件应用程序,使ODM在三个月甚至更短的时间内以较低成本开发具有竞争差异的智能手机。”
消费者对更快内容传输速度与更丰富应用程序的需求不断增长,进而推动2G功能手机向低成本、高性能的3G手机发展。据Gartner公司统计,2013年智能手机在全球上市手机中所占份额将首次超过一半。2012年第4季度,智能手机销售量同比增长38.3%,而功能手机销售量下降19.3%。Gartner预计面向终端用户的智能手机销售量在年底将接近10亿部,而全部手机销售量预计为19亿1。
BCM21664T目前已经为客户提供样品。华宝预期配备BCM21664T的手机将在2013年第2季度上市。从价格实惠的入门级手机到性能卓越的超级手机,博通的3G与4G LTE智能手机解决方案系列能为各种层次的智能手机提供所需功能。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。