英飞凌为智能卡行业提供安全半导体解决方案

英飞凌科技股份公司今天宣布，Visa选中该公司作为拉丁美洲和加勒比海地区 （LAC）新发行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首选供应商。英飞凌将为接触式和双界面借记卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括Visa批准的VSDC（Visa智能借记/信贷服务）应用程序。英飞凌以最新的VSDC应用程序为支付行业提供支持，以实现方案的兼容性，并使地区卡制造商能更好地服务市场。

英飞凌安全移动和交通业务总经理兼芯片卡与安全业务部副总裁Thomas Rosteck表示：“英飞凌安全凌捷掩膜控制器与我们创新的‘线圈模块（CoM）’封装技术的结合，将为面对全球尤其是拉美双界面支付卡需求不断增长的卡制造商带来巨大优势。作为支付应用安全芯片领域的市场和技术领袖，我们始终致力于为智能卡行业提供出类拔萃的安全半导体解决方案。”

卡应用开发商可快速安全地对安全凌捷掩膜控制器进行编程，这与灵活性弱的可编程ROM（只读存储器）设备相比可缩短上市时间。此外，使用英飞凌CoM封装技术的卡制造商无需重大投资就可利用现有设备生产出双界面芯片卡，这大大加速了支持非接触功能的支付解决方案的推出。

可用于接触式（CB）应用和非接触式（CL）应用的双界面（DIF）控制器在全球支付行业面临着不断增长的需求。在拉美地区，IHS旗下的IMS Research预计，DIF支付卡的发货量将从2012年的2500万件增长到2017年的2.48亿件。这意味着DIF支付卡的发货量在整个智能卡（DIF和CB）发货量中所占的比例将从2012年的11%激增至2017年的67%。

上市时间缩短，灵活性提高

英飞凌的真16位SLE 77安全凌捷掩膜控制器可快速、轻松、安全地加载运行在Visa GlobalPlatform操作系统上的智能支付应用程序。其非接触应用交易经过现场验证比传统8位产品快40%。

安全凌捷掩膜产品由于具备更短的周期时间可缩短应用开发时间，改进物流环节，优化上市速度。此外，芯片样品可立即提供，并且与传统安全控制器相比：批量交付周期可缩短一半。SLE 77 安全凌捷掩膜产品通过了全面的安全测试，并满足EMVCo（Europay、Mastercard、Visa）安全和互操作性要求。

除了安全、灵活的优势之外，英飞凌的全新CoM封装技术可使卡制造商更好地满足双界面芯片卡不断增长的需求。CoM封装技术在卡天线和芯片模块之间采用RF（射频）连接，而非物理连接。这提升了支付卡的鲁棒性，简化了卡设计，与传统技术相比芯片模块植入卡中的速度要快5倍。

GlobalPlatform是一个跨行业的非营利组织，旨在制定相关规范，促进嵌入式应用在安全芯片上的安全、互操作部署和管理。其众多成员以及与ISO的密切协作，确保了GlobalPlatform技术的广泛采用。

英飞凌针对众多芯片卡和安全应用

立足于其在安全、非接触式通信和一体化单片机解决方案等领域的核心实力，英飞凌针对众多芯片卡和安全应用，提供了全面的半导体安全产品组合。英飞凌致力于发挥其在该领域的技术专长，在当今网络连接日益紧密的世界里确保诸如移动支付、系统安全和安全电子政务文件等应用的安全。超过25年来，英飞凌矢志不渝地开发基于芯片的创新安全解决方案，并稳踞全球市场领袖地位达15年之久。

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