发布时间：2013-04-22 阅读量：755 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica宣布加入HSA基金会（异构系统架构），以下简称HSA，HSA是一家非盈利组织，致力于开发架构规范，将现代设备中并行计算引擎的性能和能耗效率充分发挥出来。Tensilica将凭借其多年协助客户在异构多核SoC（片上系统）领域的经验，将设计推向市场，从而进一步发展并推广并行计算的标准。
.jpg)
专家评价
Tensilica产品营销和业务发展部副总裁Steve Roddy表示：“Tensilica作为在一个多核领域经验丰富的领导厂商，可为控制平面和计算密集型数据平面提供独特的解决方案。Tensilica现在的客户为实现不同的功能，使用多个Tensilica处理器，如音频负载分流、无线基带、图像处理以及通用控制。我们非常欣赏HAS为建立市场标准做出的努力，这将极大的促进嵌入式应用的创新。”
HSA基金副总裁暨管理总监Greg Stoner表示：“Tensilica是业界公认的数据处理器技术和多核解决方案的先驱，期待着他们为HSA基金会贡献价值。 Tensilica的数据处理器广泛应用于全球领先的半导体企业，通过HSA基金会制定的标准，缩短产品投放市场时间的同时，也提高了性能并降低了功耗。”
应用范围
Tensilica的数据处理器(DPU)，已经广泛应用于智能手机、数字电视、平板电脑、个人电脑和笔记本电脑、存储和网络应用。这些DPU普遍应用于主处理器负载分流并加速计算密集任务。设计者选用Tensilica的DPU，对于建立一个高效的异构计算是至关重要的。
相关阅读
低能耗、高性能的新型嵌入式主板解决方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80015057
低压市场最佳稳压方案：采用创新芯片嵌入式封装技术
http://www.52solution.com/industrial-art/80014982
基于嵌入式网络型监控的变电监控系统的设计方案
http://www.52solution.com/smart-grid-art/80014426
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
