发布时间：2013-04-21 阅读量：988 来源: 我爱方案网 作者:
“汽车改变了世界，而世界也在改变着汽车。传统能源汽车早晚有一天会被新能源车取代。”“奔驰的新能源汽车战略有三个技术方向：混合动力、纯电动驱动电池车、燃料电池驱动电池车。”
未来的汽车，还是不是“钢铁+石油”？
早在2011年的瑞士日内瓦车展上，戴姆勒集团全球总裁蔡澈就表示，“汽车改变了世界，而世界也在改变着汽车。传统能源汽车早晚有一天会被新能源汽车取代。”他透露，汽车业的未来是新能源车。为此，奔驰要“重新发明汽车”。
.jpg)
图 未来新能源汽车的新驱动
新能源战略三五年内现有车型电动化
“我们在新能源车领域投入的规模和力度将是前所未有的，奔驰新能源之路与其他汽车企业不同，不是在现有车型之外研发全新的电动车，奔驰重点将放在现有车型电动化上，预计三五年内，奔驰的所有系列都会推出电动车版本，消费者可以在不改变原有驾驶习惯和乘坐感受的基础上实现绿色出行。”蔡澈说，另一方面，在原有内燃发动机车型上，奔驰也力求通过新技术达到节能降耗。
“一个多世纪以来，正是靠着不断的技术革新，奔驰品牌成为令无数拥有者骄傲自豪的高档品牌。而面临新一轮技术产业革命，我们并不打算‘吃老本’，而是以开放的姿态迎接变革，顺应世界汽车工业发展的大潮流。”蔡澈说。
去年的巴黎车展上，奔驰三款电动车型首次亮相，揭开“重新发明汽车”的序幕。SLSAMGCoupé电动版完全摒弃了内燃机动力，改用零排放的电动机及锂离子电池组。smartBRABUS电动版则是奔驰提供的非常务实的城市交通解决方案。梅赛德斯-奔驰汽车集团技术研发负责人韦伯博士表示，奔驰的新能源战略有三个技术方向：混合动力、纯电动驱动电池车、燃料电池驱动电池车。
新材料车身全铝车身重量减轻110千克
而针对新材料车身，各大汽车厂商都在研发创新中。
.jpg)
图 未来新能源汽车的新驱动新材料
据了解，大众前不久发布的XL1，采用了各种新材料和新结构控制整备质量，车身使用了1.2毫米厚的碳纤维强化塑料，前挡风玻璃的厚度仅有3.2毫米。车身前后和侧面的防撞结构都采用铝合金材质。新型奥迪A2型轿车，则采用了全铝车身骨架和外板结构，使其总质量减少了135kg，比传统钢材料车身减轻了43%。宝马也逐渐把钱更多地投在新型材料的研发，比如碳素纤维超轻车身……
各大车企都在新材料车身上下功夫，奔驰也毫不逊色。早在2010年，奔驰推出Biome概念车，采用了独特的Biofibre(生物纤维)材料设计，这是一种人工合成的新型材料，其重量远比金属轻得多，但是硬度却要超过钢材，这也是奔驰在新材料技术应用方面的拓展。去年底，奔驰全新SL级跑车便首次采用了全铝车身。全铝车身比上代使用钢材的老款，重量减轻了110千克。重量的减轻，自然意味着拥有更优秀的性能和更经济的油耗。
不管怎样，新能源汽车已经是一颗冉冉上升的红星，趋势是往好的方向发展，新型能源驱动，新型车身材料定会在这个市场上注入新型的血液。大家一起期待吧！
相关阅读
新能源汽车前景美好，可瓶颈依在，哪里呢？
http://www.52solution.com/auto-art/80014964
面对路线抉择，新能源汽车该何去何从？
http://www.52solution.com/auto-art/80014266
盘点2012年全球新能源汽车产业发展
http://www.52solution.com/auto-art/80014198
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
