小BOM、易设计的汽车小尺寸钥匙解决方案

发布时间：2013-04-21 阅读量：923 来源: 我爱方案网作者:

【导读】关于汽车车钥匙，遥控器的设计方案有千千万万，可是并不是所有的都是优秀的可以满足大众各种需求的优秀方案。本文介绍的是爱特梅尔提供的一种最新汽车遥控车门解决方案，该方案是集小BOM、易设计的汽车小尺寸钥匙方案。

无线通信在汽车世界越来越流行，无论是开门/锁门、钥匙确认、倒车传感器还是胎压监测，在用户操作汽车过程中，射频（RF）器件扮演着重要的角色。特别是遥控车门开关（RKE）系统，已经成为大多数汽车的标配。多年来，制造商一直努力推行高集成、低成本、高效和安全的RKE系统。

爱特梅尔（Atmel）最新车用遥控器产品ATA5771/ATA5773/ATA5774是包含一个AVR微控制器和一个UHF PLL发送器的单一封装IC，采用5mm x 5mm的QFN24封装。该器件适用于315MHz、433MHz、868MHz及915MHz频带的RKE系统，能够支持ASK或FSK数据传输调制方式，数据速率达32kb/s，输出功率达8dBm。ATA577x发送器是高集成度器件，只需极少的外部部件，因此非常易于实现小尺寸钥匙设计。以下模块图标出了ATA577x器件的主要功能。

ATA5771/ATA5773/ATA577功能模块

图1 ATA5771/ATA5773/ATA577功能模块

RKE系统解决方案示例

爱特梅尔拥有广泛的汽车遥控车门开关解决方案，除ATA577x发送器外，还提供设计一个完整的汽车遥控车门解决方案所需的全部器件。在车身一侧，爱特梅尔提供可同时支持RKE和TPMS的接收端控制器，此外，还有用于车身控制模块（BCM）的AVR微控制器和LIN器件。图2为传统RKE系统解决方案示例。

传统RKE系统解决方案示例

图2 传统RKE系统解决方案示例

ATASTK512开发工具套件

为提高RF系统的效率，许多厂商采用基于锁相环（PLL）的器件。基于PLL的发送器和接收器其性能和效率优于基于表面声波（SAW）技术的器件，其优势在于：窄带性能更高，BOM成本更少，数据速率更高（达32kb/s）以及整体容错能力更强。鉴于这些优势，发送器的灵敏度得以提高，从而延长了通信距离，更高的集成度使得设计更为容易；更高的数据速率可以节省电流，容错能力的改进则提高了大批量生产的可靠性。

ATASTK512开发工具套件

图3 ATASTK512开发工具套件

除性能和效率之外，安全性对于RKE系统也非常重要。为此，爱特梅尔采用了AES（高级加密标准）滚动码传输算法。AES是带有256位密钥的分组密码，与其它加密方案不同，AES是免授权的开源加密算法，具有公认的高安全性。爱特梅尔提供了ATASTK512开发工具套件（见图2），包括一块配备了新型 ATA572x ASK/FSK接收器（兼容RKE和TPMS）的ATA577x发送器应用开发板，以及运行AES滚动码传输算法所需的所有软件和技术资料，并允许用户执行自己的应用程序代码。

以上介绍的有关汽车小尺寸钥匙解决方案，不仅体现了高集成、低成本、高效和安全性能，同时再设计上也是设计师们值得采用的方案，省时也可满足要求和性能。

相关阅读

爱特梅尔Wi-Fi Direct遥控器方案出击
http://www.52solution.com/digihome-art/80014251
NXP集引擎防盗、遥控钥匙和无钥匙系统的单芯片解决方案
http://www.52solution.com/auto-art/80011768
电控转向技术方案，助力汽车顺畅行驶
http://www.52solution.com/auto-art/80014775

相关资讯

全球组织瘦身：英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5，美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视，高端显示技术再升级

据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作，HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析：车载业务强势增长，高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。