发布时间:2013-04-25 阅读量:697 来源: 我爱方案网 作者:
富士通半导体有限公司日前宣布,扩展其基于ARM Cortex-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品,包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。
富士通半导体推出这波新产品后,可为其采用ARM Cortex-M3处理器内核的顶级FM3系列微控制器阵容扩增至570款产品。
自2010年首次发布基于ARM Cortex-M3内核的FM3家族32位通用RISC微控制器以来,富士通半导体持续开发了可广泛应用的丰富产品阵容。
这次推出的38款全新产品强化了兼备高性能和低成本优势的标准产品系列阵容,其中包括内置高达1.5MB的大容量MB9B520T/420T/320T/120T系列、32脚的低針脚MB9B120J系列,以及支持CAN通讯功能的低功耗MB9A420L/120L系列。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。
富士通半导体将持续加强其微控制器产品组合,包括基于Cortex-M4内核的FM4系列微控制器和基于Cortex-M0+内核的FM0+系列微控制器,并为全球客户提供阵容更强盛的产品选项。
图 富士通扩展基于Cortex-M3的FM3家族32位MCU阵容
产品介绍
以大容量储存器为特点的MB9B520T/420T/320T/120T系列
MB9B520T/420T/320T/120T系列具有丰富的外设功能分类,这也是FM3家族被普遍认同的。外设功能包括CAN、USB 2.0主机/功能、多功能串行(UART/CSI0/LIN/I2C)和其他串行通信特征,此外还有可控制变频器的多功能定时器。该系列提供从144脚至192脚的封装,内置闪存容量也因产品而异,最高达到1.5MB。这是FM3家族的最大容量选项。该系列最适用于家用电器中的变频器控制应用,例如空调、办公自动化设备中的各种电机(包括印刷机和复印机)、AV设备中的人机界面控制。内置大容量储存器意味着在AV和办公自动化设备的显示元件中可支持多种语言。
以少引脚封装为特点的MB9B120J系列
全新的MB9B120J系列是FM3家族产品阵容中首个32脚封装的产品系列。该系列的运行速度高达72 MHz,为基本组中最高速度。该系列也内置可控制变频器的多功能定时器和高速、高敏感度的12位AD转换器,因此成为需要少引脚变频器控制应用的最佳选择,例如低端产业设备中的通用变频器和电机、冰箱、洗衣机、电磁炉及其他家电。该系列也适用于一个芯片控制一个电机的微控制器系统架构。
以CAN通信和能效技术为特点的MB9A420L/120L系列
MB9A420L/120L系列不但发挥了FM3家族的低功率组产品的能效技术,还配备CAN通信功能、可控制变频器的多功能定时器以及10位DA转换器。该系列产品提供从48脚至64脚的封装。对于需要按钮式控制的设备,例如电梯、楼宇管理应用和电子交换机,该系列是最佳选择。
样片参考价格和面市时间
表 样片参考价格和面市时间
相关阅读
微芯针对成本敏感应用市场新增KM系列16位MCU
http://www.52solution.com/industrial-art/80015001
ARM Keil RTX为EFM32 MCU提供“无时钟节拍”节能模式
http://www.52solution.com/industrial-art/80015115
NXP推基于智能家庭应用的无线MCU解决方案
http://www.52solution.com/digihome-art/80014231
2013两大关键词,飞思卡尔ARM核全系列MCU杂谈
http://www.52solution.com/medical-art/80014152
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。