发布时间:2013-04-26 阅读量:907 来源: 我爱方案网 作者:
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平台,进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU,为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。此前被称作 Stellaris LM4F MCU 的 Tiva C 系列 TM4C123x MCU 现已投入量产,是家庭、楼宇以及工业自动化的理想选择。Tiva MCU 建立在通用软件库基础之上,有助于简化在整个未来 Tiva ARM MCU 中的移植,可充分满足各种互联应用需求。
图 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU
业界评价
TI MCU 副总裁 Scott Roller 表示:“我们很高兴推出 Tiva C 系列 MCU,因为这确实是市场上独一无二的产品。Tiva C 系列 MCU 可在互联应用中完美整合 TI 片上高性能模拟产品、稳健的软件产业环境以及系统专业技术。Tiva C 系列 MCU 加上我们的创新低功耗 MSP、实时控制 C2000 以及安全 MCU 平台,可帮助客户选择充分满足其设计需求的完美 MCU。”
图 Tiva C 系列 MCU 可在互联应用
Tiva C 系列 MCU 的特性与优势:
• 通过目标性能预留空间实现应用差异化:提供工作速率达 80 MHz 的 ARM Cortex-M4 浮点内核;
• 通过高性能模拟集成支持混合信号应用:两个高性能 12 位模数转换器 (ADC) 与 3 个比较器;
• 无需性能权衡:可在全面 1 MSPS 额定速率下实现 12 位 ADC 高精度,无需任何硬件平衡;
• 支持片上连接选项通信:包括 USB(主机、器件与移动)、UART、I2C、SSI/SPI 以及 CAN 等;
• 支持用户界面或配置参数的高持久、非易失性存储,可降低系统成本:使用集成型 EEPROM;
• 可实现更长的电池使用寿命,支持有限的功率预算:低功耗,待机电流低至 1.6 µA;
• 满足不同应用需求:提供高达 256KB 闪存及 32KB SRAM 的器件选项。
图 Tiva C 系列 MCU 的内部结构图
工具、软件、培训与支持
Tiva C 系列 MCU 配套提供简单易用的开发工具、软件、培训与支持,可进一步简化设计与开发。C系列 MCU 的 TivaWare™ 支持“无操作系统 (OS)”软件开发,即便是设计新手也可快速启动开发。实时操作系统 TI-RTOS 不但可在保持代码投资的同时,将所有 TI MCU 开发统一起来,帮助开发人员更便捷地升级器件,而且还兼容于最新版 Code Composer Studio v.5 集成型开发环境 (IDE)。TI 软件得到了包括 IAR 网络等完整设计网络的有力补充,可提供各种软件及应用解决方案。TI 提供在线MCU 培训,本地销售机构或 TI 在线技术支持社区提供相关支持。
供货情况
EK-TM4C123GXL Tiva ARM C Series LaunchPad 现已开始订购。查看整个 TI MCU 产品系列、订购工具或下载软件。TI 广泛的 ARM 处理器产品系列可为各行各业提供优化的硅芯片(从 1到 5 GHz、超过 500 款 ARM 产品)、软件以及开发工具。未来以太网 Tiva C 系列器件即将推出。
TI 广泛系列的微控制器与软件
TI MCU 支持低功耗、实时控制、安全与连接功能,居于业界领先地位。公司将继续推进超过 20 年的丰富微控制器创新经验,提供业界最广泛的微控制器产品系列:超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000 MCU、Tiva ARM MCU 以及 Hercules 安全 ARM MCU。设计人员可充分利用 TI 工具、软件、无线连接解决方案、广泛的设计网络产品以及技术支持,加速产品上市进程。
有了 TI 推出的支持低功耗、实时控制、安全与连接功能的MCU方案,这将为设计人员在无线连接、广泛的设计网络等设计中带来前所未有的便捷,同时有助于设计人员的创新。
相关阅读
比业内目前最小的ARM MCU还要小25%微控制器
http://www.52solution.com/industrial-art/80014892
NXP推基于智能家庭应用的无线MCU解决方案
http://www.52solution.com/digihome-art/80014231
微芯推出旗下成本最低、体积最小(2x3mm)的8位MCU
http://www.52solution.com/industrial-art/80014908
微芯针对成本敏感应用市场新增KM系列16位MCU
http://www.52solution.com/industrial-art/80015001
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。