大众型双核3D、1080p全高清Android平板电脑方案

发布时间：2013-05-5 阅读量：756 来源: 发布人:

【导读】大联大控股旗下富威集团最近在Amlogic SoC AML8726-M双核Cortex-A9平台上开发成功了面向成本敏感的大众市场的低成本、低功耗、3D、全高清Android平板电脑解决方案，支持全3D游戏和1080p全高清视频。

大联大控股旗下富威集团在Amlogic专为平板电脑和MID市场设计开发的SoC AML8726-M平台上开发成功了高性价比双核及双核降成本版本Android平板电脑解决方案。

AML8726-M集成了Amlogic专有的高清视频解码引擎、Dual ARM Cortex-A9处理器和Dual ARM Mali-400 GPU，能为全3D游戏提供世界级的性能，1080p全高清视频功能以及所有主流外设接口，包括10/100以太网、两个USB OTG接口、三合一读卡器、SATA接口以及支持常用外部WiFi芯片组的软件驱动，是一颗完整的多媒体SoC芯片。

AML8726-M主要特性包括：1）ARM Cortex-A9双核CPU，最高频率到1.5GHz；2）高性能3D GPU；3）完善的2D图像处理器；4）全1080P高清视频解码；5）支持Adobe Flash Player 10.2；6）支持OpenGL ES 2.0；7）音频解码和视频管理专用媒体处理器；8）ITU 656/601摄像头输入端口跟I2S数字音频输入端口；9）所有标准音频/视频输出端口；10）支持DDR2和NAND/NOR闪存。

图大众型双核3D、1080p全高清Android平板电脑方案

Amlogic业务开发高级总监Michael Mo表示：“有时候仅仅提供最高的运行频率或最低的功耗是不够的，具有竞争力的消费电子产品需要以合理的价格提供合理的性能/特性组合。”

该平板电脑解决方案的技术优势包括：

• 配置了Dual-Core ARM Cortex-A9处理器，主频最高提升至1.5GHz
• 采用Dual-Core Mali-400核心，支持OpenGL ES 1.x/2.0接口
• 适用于H.264、VC-1、WMV、MPEG1/2/4格式的1080p 视频和1080p HDMI 输出，720P H.264 Encoding
• 可以运行Android 4.0 ICS
• Adobe Flash支持
• 连接选项 10/100/1000以太网、两个USB OTG接口、三合一读卡器

Amlogic(晶晨半导体)是一家领先的无晶圆片上系统(SoC)半导体公司，为高清多媒体、3D游戏和互联的消费电子产品，包括：平板电脑、数字电视、机顶盒、数码相框和MID，提供开放的平台解决方案。Amlogic一直致力于将专有的高清多媒体处理引擎和系统IP集成到业内领先的CPU和图形处理技术中，为世界领先的消费电子OEM和ODM提供半导体(IC)解决方案。

相关阅读

拥有微型CPU、可执行复杂程序的微型计算机
http://www.52solution.com/mobile-art/80015166
超低功耗支持谷歌操作系统果冻豆的双核平板芯片
http://www.52solution.com/mobile-art/80015101
使平板电脑耗电减少的集成电流阱的驱动器方案
http://www.52solution.com/mobile-art/80014987

相关资讯

全球组织瘦身：英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5，美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视，高端显示技术再升级

据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作，HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析：车载业务强势增长，高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。