三星第四代通讯智能型手机解决方案

发布时间:2013-05-9 阅读量:1270 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】本文介绍的是三星应用处理器平台的第四代通讯智能型手机解决方案,该方案以最低的功耗,达到最高的系统效能,处理器体积小,本身具备高度接口整合,节省PCB面积与整机成本,同时直接提供AP与Memory已封装之POP产品,减低客户自行POP时的生产成本。

自 2007 年 iPhone 问世,快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层,使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后,更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手,短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统,更因此在三年的时间,Google也让其合作伙伴挤下NOKIA,取得市占率冠军的宝座。行动通讯从最早的模拟式语音系统不断进化到2.5G的数字语音与数据传递,更于3G扩大频宽后,又一次改变人类生活的方式,正在引爆的4G,提供了更大的频宽,也为智能型手机的功能提升,布下更大的市场商机。

三星半导体自发表其ARM7 Mobile AP起,即着力于Mobile Computing的产品规划,迄今已有十几年,期间经历无数个操作系统与品牌客户的洗礼,加上本身制程能力的大量提升,成就其具备相当设计暨生产高效能、低功耗ARM SoC的能力。纵使MODEM+AP的单片SoC具备较低成本的优势,但就效能与因应不同通讯系统的需求而言,分离的ARM SoC与MODEM SoC的架构仍占有一定的市场比例,而这样的架构,三星ARM SoC一直处于领先市场占有率的地位。

友尚除了数十年来与三星并肩在其相关产品的市场开发之外,同时也因应智能型手机的应用需求,提供各式各样的周边相关零组件,并携手大联大集团下各子集团,共同满足客户一次购足、一体服务的需要与便利性。

方案特色

Samsung 应用处理器平台的第四代通讯智能型手机具备以下优势:

· 以最低的功耗,达到最高的系统效能

· 直接提供AP与Memory已封装之POP产品,减低客户自行POP时的生产成本

· 处理器体积小,本身具备高度接口整合,节省PCB面积与整机成本

· 工程师拥有较宽的频宽,而拥有较宽广的程序功能运用范围

· 运算速度快,提升程序运作顺畅

· 支持各种常用之多媒体播放格式,且均可达到1080p Full-HD的分辨率

· 强大的3D引擎,可以提升Android操作接口与3D游戏的流畅度

· 相对开放的BSP原始码,方便客户做客制化修改

· 即将问世的big-LITTLE(四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7)的应用处理器,可达到1080p Full-HD 60fps的绝佳影像效能,并具备USB 3.0的高速接口,以因应更多、更新在4G商机上所需之各项功能

产品方块图
产品方块图

规格说明

目前 Samsung 已发表之适合媒体盒的应用处理器包含如下:

· Exynos3110 (SC5C110)

1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s
30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder
HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort 
 
· Exynos4212 / 4412

Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s
C2C/HSIC I/F for MODEM
30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder
HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort, HSIC I/F 
 
相关阅读:

瑞芯RK3066双核AP+展讯SC8802A五模基带智能手机方案
http://www.52solution.com/mobile-art/80015175
三种智能手机充电设计方案“大比拼”
http://www.52solution.com/mobile-art/80015124
智能手机主导的市场,外包制造商业务前景如何?
http://www.52solution.com/mobile-art/80014993

相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。