Xbox One拆解及评测,揭开神秘面纱

发布时间:2013-06-9 阅读量:2367 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】未见其真身,分身倒是先出现在世人面前,Wired网站在一个静音室内对Xbox One及Kinect做了拆解及测试,这里小编分享给大家一系列的组图,来展示看看这台新主机到底有什么神秘所在,让我们一起揭开Xbox One的神秘面纱!

微软的Xbox One主机刚刚发布,还没几个人见到真机呢,拆解都来了。Wired网站在一个静音室内对Xbox One及Kinect做了拆解及测试,一起来看看这台新主机到底有什么神秘所在吧。

配置方面,Xbox One搭载了8核处理器,不出意外的话应该跟索尼PS4一样采用了来自AMD的APU,配备了8GB内存以及500GB硬盘,内置吸入式蓝光光驱,支持USB 3.0、Wi-Fi以及HDMI的功能。

Xbox One 内部结构分布模型

图1 Xbox One 内部结构分布模型

四四方方的机身堪称是砖头

图2 四四方方的机身堪称是砖头
 

 


内部结构示意模型

图3 内部结构示意模型

外壳材料

图4 外壳材料

 


Kinect 2.0解构模型

图5 Kinect 2.0解构模型

Kinect 2.0拆解

图6 Kinect 2.0拆解

 


体感演示

图7 体感演示

手柄按键寿命测试

图8 手柄按键寿命测试

 


Xbox One拆解

图9 Xbox One拆解

风扇尺寸相比上一代Xbox有所减小

图10 风扇尺寸相比上一代Xbox有所减小

 


Xbox One拆解及评测,揭开神秘面纱

Xbox One拆解及评测,揭开神秘面纱

PCB表面的集成度较高,所以整体来说PCB表面显得较为空旷,做工用料方面也比上一代要好。

Xbox One的主机处理器也是从AMD的APU产品定制而来,8核心实际上是2个四核模块组成,每个模块共享2MB L2缓存。

相关阅读:
三芯片Hi-Fi影音机王步步高vivo Xplay 完全拆解
http://www.52solution.com/mobile-art/80015362
再拆索尼Xperia Tablet Z,探其如何实现防水?
http://www.52solution.com/mobile-art/80015373

220x90
相关资讯
兆易创新发布新一代大容量SPI NAND Flash,助力智能设备存储升级!

4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。

标普全球警告:中东冲突或影响科技巨头6350亿美元的AI投资

标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。

全新存储芯片面世,可在 700°C 高温下稳定运行!

南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。

突发!传高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器

联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温

全新EM8695 5G RedCap模块上架,适用于无线工业传感器、中程物联网、资产追踪等场景

EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案