发布时间：2026-04-3 阅读量：8588 来源: 发布人: suii
4月2日，兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。该系列产品以4Gb/8Gb大容量规格，为智能终端提供了高效灵活的存储解决方案。
此次推出的新品在性能与设计上实现多重突破：4K Page Size结构优化提升数据传输效率，Standby功耗较传统叠封方案降低约50%，4Gb版本支持6X5mm WSON8小尺寸封装，在容量升级的同时实现尺寸与能效的平衡。
兆易创新此次新品精准契合智能终端存储需求增长趋势。产品广泛适用于智能穿戴、高端路由、安防设备、扫地机器人等多个场景，为终端设备提供稳定可靠的存储支持。
目前，GD5F4GM7/GD5F8GM8已进入样品验证阶段，未来将持续拓展存储容量边界。兆易创新表示，公司将继续聚焦存储技术创新，推出更多贴合市场需求的产品。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
