【图文+视频】AirPort Extreme拆解,内部可放3.5寸硬盘

发布时间:2013-06-19 阅读量:1762 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2013 WWDC上苹果发布了全新的支持802.11ac千兆WiFi的AirPort Extreme基站,这是既苹果MacBook Air的又一新款产品,这里小编为大家带来国外知名拆解网站iFixit对全新AirPort Extreme的拆解过程,内有视频,可让大家全方位的了解AirPort Extreme内部结构。

除了iOS 7、OS X Mavericks和新款MacBook Air,苹果在2013 WWDC上还发布了支持802.11ac千兆WiFi的AirPort Extreme基站,之前我们已经看到了AirPort Extreme的开箱视频,现在国外知名拆解网站iFixit为我们带来了全新AirPort Extreme的拆解过程,我们一起来了解下这款产品的内部吧!

先请大家看一段视频:

我们先来看看AirPort Extreme的参数:

AirPort Extreme拆解

千兆以太网 WAN 端口

3 个千兆以太网 LAN 端口

USB 2

内置电源

无线 IEEE 802.11a/b/g/n/ac1

波束成形天线阵列

同步双频 2.4 GHz 和 5GHz

 

首先将产品外面的保护贴纸去除,贴纸后面是各种接口。
 

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

从AirPort Extreme的底部将盖子撬开,今年的AirPort Extreme的型号为A1521,是全新型号。

 

 


 

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

就像之前的Mac mini那样,全新AirPort Extreme将电源转移至产品内部。

 

 

AirPort Extreme拆解

简单的拧下那几个螺丝

AirPort Extreme拆解

 

拆开之后发现,AirPort Extreme内部空间可以放下一块3.5寸的硬盘,悲剧的是没有提供任何接口。

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

 

继续拆螺丝,然后将内部的架子拿出来。

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

 

让我们欣赏内部构造:

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

 

这是全新AirPort Extreme的天线阵列

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

 

将主板上的散热风扇拆下来

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

 

这就是全新AirPort Extreme的主板了,上面的芯片包括:

AirPort Extreme拆解

红色:博通BCM53019路由SOC,支持千兆

橙色:博通BCM4360KLMG,与去年MacBook Air中的一样

黄色:现代H5TC4G63AFR 4Gb(512MB)同步DDR3 SDRAM

绿色:镁光25Q256A 32MB闪存

蓝色:Skyworks 5003L1 WLAN信号放大器

粉色:Skyworks 2623L高功率WLAN功率放大器

黑色:TDK TLA-7T201HF,这似乎是脉冲变压器

AirPort Extreme拆解

 

将散热风扇拆下:

AirPort Extreme拆解

风扇上是台达电的BSB0712HC-HM01

AirPort Extreme拆解

 

这就是AirPort Extreme内部的电源

AirPort Extreme拆解

AirPort Extreme拆解

 

这似乎是标准的12V,5A的电源供应。与风扇相同,这款ADP-60DFS也是来自台达电。

AirPort Extreme拆解

拆解完毕。总体来说难度一般,没有使用到粘合剂,除了LED指示灯固定部分。如果想为风扇清灰的话,需要拆下来很多零件才可以。

AirPort Extreme拆解

相关阅读:
谷歌眼镜拆解:570毫安电池,不到1美分硬币的显示屏
http://www.52solution.com/industrial-art/80015405 

相关资讯
日产与Wayve达成AI驾驶辅助合作!计划2027财年在日本首发

近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。

京东重金布局存算一体AI芯片,“40K-100K×20薪”高调招募存算一体AI芯片人才!

京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”

铠侠2026年量产第十代NAND闪存,332层堆叠助力AI数据中心存储升级!

日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。

英特尔、AMD、德州仪器遭指控!被指对芯片流入俄罗斯存在“故意漠视”

一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。

突发!台积电日本晶圆厂已停工,或直接升级至4nm工艺!

台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地