高通6款入门级2/4核骁龙200处理器QRD下半年面市

发布时间：2013-06-21 阅读量：704 来源: 我爱方案网作者:

【导读】美国高通公司今天宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。6款入门级2/4核骁龙200处理器QRD将在下半年面市。

高通新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+（数据传输速率最高达21Mbps）和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器（8x10和8x12）及相应的参考设计（QRD）版本预期将于今年晚些时候面市，旨在为大众市场智能手机带来更强大的性能、图形丰富的游戏体验和先进的多媒体功能。

美国高通技术公司产品管理高级副总裁Jeff Lorbeck表示：“通过扩展骁龙200系列，美国高通技术公司继续增强面向入门级智能手机和平板电脑的双核和四核处理器产品组合，从而将关键的处理技术和调制解调器特性扩展到所有骁龙处理器层级。我们很兴奋能向客户提供最广泛的3G技术和卓越的性能与功耗，帮助他们为大众市场推出众多创新性的智能手机。”

新增的处理器实现了强劲的多媒体能力和调制解调器技术的最佳结合，并提供更长的电池续航时间。这些处理器将支持800万像素的后置摄像头和最高500万像素的前置摄像头，单一平台支持双卡双待、双卡双通和三卡三待等各种SIM卡组合。骁龙200系列的最新产品内置Adreno 302 GPU ，提供同级领先的图形性能；集成了业界领先的iZat定位功能，支持快速充电1.0技术，支持最新的Android、Windows Phone和Firefox操作系统，支持RxD，通过单一的多模调制解调器提供更快的数据传输、更低的掉线率和更好的网络连接。

美国高通技术公司还将发布这些全新处理器的QRD版本。QRD计划向客户提供美国高通技术公司领先的技术创新、差异化软硬件、便捷的定制选项、满足地区运营商需求的预测试和预验证，以及由硬件元器件供应商和软件应用开发商构成的完整生态系统。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化的智能手机。截至目前，美国高通公司已与40多家OEM厂商合作，在17个国家发布了250多款基于QRD平台的产品。

相关阅读：
骁龙发布针对智能机MSM8x25Q处理器方案
高通全新四核骁龙800/600性能比S4提升75%

相关资讯

英特尔Nova Lake桌面处理器解析：52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地：骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年，技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关：灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。

重塑旗舰竞争格局：天玑9500携Arm Travis内核及3nm制程来袭

移动芯片领域的性能与能效角力正迎来颠覆性时刻。最新信息表明，联发科即将推出的旗舰级天玑9500移动平台，凭借前所未有的技术组合，已锁定2024年末高端智能手机的核心引擎地位。行业观察人士指出，该平台有望为用户体验树立全新标杆。