发布时间：2013-06-24 阅读量：663 来源: 我爱方案网 作者:
2013年6月21日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（简称ST）宣布与Rambus有限公司（NASDAQ代码：RMBS）签署一项综合协议，扩大两家公司之间现存的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司可寻求更多的合作机会。
通过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）制程的设计环境。因此Rambus的未来存储器和接口解决方案将受益于28纳米及以下节点FD-SOI 的小尺寸和低功耗优势。
意法半导体从Rambus的加密技术研究部门（CRI）获得授权协议，准许意法半导体将差分功率分析（DPA）防御对策和CryptoFirewall™内核安全技术部署至更多产品。DPA是一种通过监测目标物体的功耗波动然后运用统计学方法推算密钥和其它秘密的攻击形式。DPA防御对策可有效保护用户的密钥，包括用于银行、身份、付费电视、视频游戏、智能手机、电子政务等应用交易的密钥。
CryptoFirewall防火墙核心是CRI研发的通过硬件实现的安全功能完整的模块，用于防范各种攻击和数据篡改手段。新的授权协议让意法半导体能够进一步加强其先进机顶盒芯片和多媒体（包括付费电视）网关的安全性能。
意法半导体数字融合产品部执行副总裁Gian Luca Bertino表示：“与Rambus签署的协议对于我们双方来说是一个三羸协议，因为我们可以更广泛地运用对于我们、业界和客户具有巨大价值的重要技术。Rambus现在可以在产品设计中使用我们革命性的FD-SOI制程，而我们想要进一步强化先进机顶盒芯片的安全性，将DPA防御对策部署至我们全部相关产品。”
Rambus加密技术研究部总裁、首席科学家Paul Kocher表示：“多年来意法半导体始终在安全微控制器内使用DPA防御对策，在数据安全领域居领先水平。通过签署这个互惠的综合协议，我们的产品技术将被广泛应用，提高客户的数字系统的安全性。”
除解决了所有的未决诉求外，本协议还包含意法半导体有权使用Rambus的存储器接口专利技术和串行链路创新成果。
2025年6月16日，深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk（闪迪）签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力，以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势，面向移动终端及物联网（IoT）市场联合开发定制化UFS（通用闪存存储）产品及解决方案。
在5G通信加速普及与技术迭代的背景下，频谱资源紧张已成为制约行业发展的关键瓶颈。随着频段分配日益复杂、共站共址情况普遍化以及保护频段不断收窄，市场对射频滤波器性能的要求不断提升。5G与MIMO技术的广泛应用导致频段数量激增，设备中所需的滤波器与开关数量呈几何级增长，而终端设备内部空间“寸土寸金” 的现实，迫使滤波器必须在更小的体积内实现更优性能。在这一背景下，诺思微系统推出的ICBAR（干涉耦合体声波谐振器）滤波器技术，凭借其创新的层叠结构设计，成功解决了高性能与小尺寸难以兼得的技术矛盾，成为推动行业持续发展的关键突破点。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
