意法欲强化其MEMS业务，路线规划披露

具体而言，意法半导体将增加对MEMS麦克风和地磁传感器等运动传感器以外的传感器领域的投资，还将强化将多个传感器、MCU和RF芯片等封装到一个小型封装中的品种，以扩大MEMS业务。2013年，对于在超小型封装中集成传感器单体或整合多个传感器的品种、内置非接触功能(无需直接触碰画面即可检测手指等)的触摸面板和控制器IC、MEMS麦克风等产品，将开始量产或增加产量;同时将启动湿度传感器和气体流量传感器的生产。另外，预定2014年开始量产检测化学物质(甲烷、一氧化碳)的传感器和红外线传感器。

集成多个传感器实现“Hub化”

意法半导体认为，检测和输出无限接近人类的感觉和动作的信息的技术将愈发重要。在手表和眼镜中嵌入传感器及摄像元件等MEMS器件的可穿戴产品、组合使用多个传感器的传感器融合用途、通过互联网连接传感器检测到的各种信息等用途在未来会有很大发展空间。为实现这样的展望，该公司计划致力于以下六大产品群。

·运动MEMS(加速度传感器、电子罗盘、陀螺仪传感器)
·环境MEMS(压力传感器、温度传感器、湿度传感器、化学物质传感器、红外线传感器、气体流量计)
·触摸面板控制器IC
·声音MEMS(麦克风、扬声器)
·微致动器(小型投影仪用反光镜、热敏元件、压电元件)
·低电力RF、传感器融合用ASSP和MCU

意法半导体还提出了把组合了多个传感器的模块作为传感器中枢(Hub)来使用，从而提高产品功能的方案。比如，将加速度传感器、陀螺仪传感器和电子罗盘收纳在一个封装内的运动传感器中枢;将压力传感器、温度传感器和湿度传感器收纳在一个封装内的环境传感器中枢;将麦克风阵列和头戴式耳机用麦克风收纳在一个封装中的声音传感器中枢。该公司执行副总裁兼AMS部门总经理Benedetto Vigna表示，这些Hub化的传感器“或将于2015～2016年配备到智能手机上”。

通过从事多种传感器业务，就有可能实现多种多样的传感器融合。Benedetto Vigna说：“其他竞争公司的传感器融合基本都是加速度传感器、陀螺仪传感器和电子罗盘的组合。而我们拥有很多种传感器，因此除了这三种产品外还能实现其他品种的组合。”