博通千元级HSPA+四核解决方案 直面高通联发科竞争

日前，全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司宣布推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统（OS）进行了优化。

根据IDC市场研究公司提供的信息，在2013年第1季度，智能手机首次突破全球电话供货量的一半以上。1 产生这种增长态势的原因是：市场上的大众消费者希望拥有一款价格合理的设备，同时功能和性能可以达到以前较高端超级手机的水平。 BCM23550及其Turnkey设计采用了1.2GHz的四核处理器、VideoCore多媒体以及集成式HSPA+蜂窝基带，能够为入门级智能手机提供更强大、更节能的功能。


"博通公司的新型四核解决方案可以帮助原始设备制造商实现当今智能手机所需要的丰富图像处理及多任务同时处理功能，同时还能满足消费者对卓越性能和合理价 格的要求。"博通公司移动平台解决方案产品市场部副总裁Rafael Sotomayor说。"这个平台将四核解决方案的性能优势与5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等高端功能结合在一起，为设备制造商提供了凭借灵活、成本效益高的产品打开低价智能手机市场的渠道。"


BCM23550支持"dual HD功能，因而用户可以把小型手持屏幕上的高清内容同步传送到更大的Miracast显示屏上。它采用领先的VideoCore技术可以提供流畅的和快速响应的图形处理，在丝毫不影响用户体验的同时，通过功率管理技术降低功耗延长电池使用寿命。这个平台提供了集成式图像信号处理器（ISP），该处理器能够支持高达12兆像素的传感器并拥有高级成像功能，比如眨眼和微笑检测、人脸追踪、红眼消除、快速拍摄（快速捕捉）、零快门延迟以及选择最佳照片。在非接触式终端在全球迅速普及的情况下， BCM23550平台集成了NFC功能，使平台能够方便和自然地支持'简便连接'和'移动支付'的要求比如支持中国银联的QuickTap手机钱包。


新型四核解决方案与博通公司的连接套片相结合，包括博通领先的5G WiFi技术、多星座GNSS支持以及高级室内定位功能，从而能够在室内和室外实现无处不在的定位。总体来说，BCM23550提供一套全面的集成式交钥匙解决方案，可以帮助原始设备制造商加快功能全面的高性能3G智能手机的生产，同时降低开发成本。另外，它与双核HSPA+平台BCM21664T实现了管脚兼容，可以帮助手机制造商充分利用现有设计方案并缩短上市时间。

IDC无线半导体研究主管Les Santiago说："移动电话的主要用途已经从打电话变为袖珍电脑，所以用户希望它们具有快速计算功能。像博通四核平台这样的尖端功能可以提供卓越的用户体验，从而进一步推动入门级智能手机的使用。"

主要特点：

●　Quad 1.2GHz A7 CPU，采用ARM NEON技术
●　21 Mbps (兆比特/秒)的HSPA+下行连接速率，5.8 Mbps的上行连接速率
●　Dual HD显示屏支持功能，支持720p LCD显示并通过Wi-Fi  Miracast 支持外部高清面板，
●　基于VideoCore IV多媒体技术的高性能图像处理功能，强化3D游戏和其它有大量图像的应用程序
●　集成图像信号处理器(ISP)，可以支持高达12兆像素
●　高质量H.264全高清 (1080p30) 摄像机和视频回放
●　通过功率管理技术提高蜂窝射频芯片的能效，根据工作量的要求优化性能
●　采用先进的双麦克消除噪音技术，为高品质语音呼叫提供高保真语音支持
●　采用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS和Cell ID技术，达到最佳室内/室外定位效果
●　通过NFC解决方案支持所有主要的NFC规范，其中包括NFC Forum、EMVCo以及中国银联的QuickTap移动钱包
●　业内领先的功耗最低的3G/2G双卡双待功能，可以面向全球市场
●　系统级安全符合ARM TrustZone 和GlobalPlatform标准

产品可用性：

BCM23550目前正在样品阶段，预计在2013年第三季度开始批量生产。