发布时间:2013-06-26 阅读量:827 来源: 我爱方案网 作者:
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
移动芯片领域的性能与能效角力正迎来颠覆性时刻。最新信息表明,联发科即将推出的旗舰级天玑9500移动平台,凭借前所未有的技术组合,已锁定2024年末高端智能手机的核心引擎地位。行业观察人士指出,该平台有望为用户体验树立全新标杆。
2025年6月16日,深圳市江波龙电子股份有限公司(股票代码:301308)宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk(闪迪)签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力,以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势,面向移动终端及物联网(IoT)市场联合开发定制化UFS(通用闪存存储)产品及解决方案。