索尼发布首搭高通骁龙800的Xperia Z Ultra

发布时间:2013-06-27 阅读量:720 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】对于广大“机友”而言,还有什么比看到“骁龙800”手机发布更让人兴奋的事情吗?日前,索尼在上海发布了首款搭载骁龙800处理器的Xperia Z Ultra XL39h。索尼称,使用“全球最快”的骁龙800 系列处理器,这部手机将拥有“终极性能”。

索尼发布首搭高通骁龙800的Xperia Z Ultra XL39h
 
日前,索尼在上海发布Xperia Z Ultra XL39h,支持LTE/HSPA+/GSM。索尼称,使用“全球最快”的骁龙800 系列处理器,这部手机将拥有“终极性能”。索尼表示,Xperia Z Ultra XL39h拥有全球最大的FULL HD智能手机显示屏(6.4英寸),也是全球最薄的FULL HD智能手机(6.5毫米),同时是目前唯一的防水(IP55/IP58)FULL HD智能手机,还支持4G LTE网络。

众所周知,“全球最快”是索尼对于骁龙800处理器的概括性表述。该系列处理器在主频、功耗、连接性、图形处理及工艺制程等各方面均属行业翘楚。骁龙800配备全新四核Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP以及最新的4G LTE Cat 4调制解调器,支持载波聚合,Category 4数据传输速率最高达150Mbps。而Qualcomm也在MWC期间宣布,骁龙800处理器将率先采用台积公司28HPM制程生产,实现无与伦比的低功耗。

Qualcomm称,骁龙 800系列处理器在骁龙 S4 Pro处理器的基础上,性能提升最高达75%,全新Adreno 330 GPU 的计算应用性能,是当前Adreno 320 GPU的2倍多。目前已有多家媒体和机构对骁龙800处理器开发平台进行了评测,称其性能“再次刷新业界新标准”。

 

索尼发布首搭高通骁龙800的Xperia Z Ultra XL39h
在上海发布会上,索尼的产品设计总监Jun Katsunuma 胜沼润分享了 Xperia Z Ultra 的设计灵感。胜沼润从 Xperia S 一来一直负责 Sony 的移动设备产品设计,Xperia Z 的双玻璃设计风格也是在他的主导下完成的。而这次,我们从他的口中听到了很多幕后设计故事,从而明白 Xperia Z Ultra 不仅仅是较小的兄弟机型的放大版而已。
 

图 索尼产品设计总监Jun Katsunuma 胜沼润先生
 
胜沼润拿着两款机型向我们解释道:Xperia Z 的框架是由塑料做成的,那时候选择采用 PMMA(透明的热塑性材料)来做边框;而 Xperia Z Ultra 这次选用的是铝合金来做侧面板,这带来了完全不同的体验,从而可以实现超级薄的效果。同样,Xperia Tablet Z 看过去也和 Xperia Z 很像,除了前者所采用的增强型纤维背板。即便如此,平板电脑仍然比 Xperia Z Ultra 要厚 0.4mm,这得益于后者所采用的铝合金架构。

另外,胜沼润还和我们分享了另一个细微的差别。虽然 6.5mm 厚的 Xperia Z Ultra 和较厚的 Xperia Z 同样具备黑色、白色和紫色外观供选择,但是设计师特意在新手机上选择不采用荧光紫色涂装。这样做的原因在于,纯粹的紫色涂装配合大(6.4 吋屏幕)玻璃看起来感觉更好。另外,Xperia Z Ultra 没有采用 Gorilla Glass,但胜沼润和他的同事向我们保证这个屏幕玻璃足够坚固,特别是超敏感触控屏还支持铅笔或圆珠笔的手写。
相关资讯
Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。

重塑旗舰竞争格局:天玑9500携Arm Travis内核及3nm制程来袭

移动芯片领域的性能与能效角力正迎来颠覆性时刻。最新信息表明,联发科即将推出的旗舰级天玑9500移动平台,凭借前所未有的技术组合,已锁定2024年末高端智能手机的核心引擎地位。行业观察人士指出,该平台有望为用户体验树立全新标杆。

江波龙与闪迪达成战略合作:共拓高端UFS存储市场

2025年6月16日,深圳市江波龙电子股份有限公司(股票代码:301308)宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk(闪迪)签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力,以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势,面向移动终端及物联网(IoT)市场联合开发定制化UFS(通用闪存存储)产品及解决方案。

ICBAR滤波器:突破5G通信小型化瓶颈的核心技术

在5G通信加速普及与技术迭代的背景下,频谱资源紧张已成为制约行业发展的关键瓶颈。随着频段分配日益复杂、共站共址情况普遍化以及保护频段不断收窄,市场对射频滤波器性能的要求不断提升。5G与MIMO技术的广泛应用导致频段数量激增,设备中所需的滤波器与开关数量呈几何级增长,而终端设备内部空间“寸土寸金” 的现实,迫使滤波器必须在更小的体积内实现更优性能。在这一背景下,诺思微系统推出的ICBAR(干涉耦合体声波谐振器)滤波器技术,凭借其创新的层叠结构设计,成功解决了高性能与小尺寸难以兼得的技术矛盾,成为推动行业持续发展的关键突破点。

中国PC市场2025年第一季度分析报告:消费驱动增长,本土品牌崛起

2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。