Calxeda助ARM抢占x86服务器市场,Intel恐要移位?

发布时间:2013-07-6 阅读量:976 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】如今随着低功耗处理器的发展,ARM将在未来与英特尔在服务器处理器市场同分一杯羹。而英特尔的x86平台一直在服务器中的主导地位恐不保。特别是有着自己独特的系统级芯片(SoC)的Calxeda芯片商的加入。

在过去的十年中,英特尔的x86平台一直在服务器中占据着主导地位,不过如今随着低功耗处理器的发展,ARM将在未来与英特尔在服务器处理器市场同分一杯羹。

Calxeda是ARM服务器领域中领先的供应商之一,Calxeda有着自己独特的系统级芯片(SoC),更容易扩大高密度服务器的部署规模。

 

 四路Calxeda EnergyCore
图1 四路Calxeda EnergyCore

在下面的视频中采访到了Calxeda公司的创始人和副总裁Larry Wikelius先生,将和Larry Wikelius一同探讨软件开发中的挑战及未来如何通过ARM服务器更有效的渗透到数据中心。

 

Calxeda公司的创始人和副总裁Larry Wikelius
图2 Calxeda公司的创始人和副总裁Larry Wikelius

Wikelius先生表示,人们很高兴能够看到,在解决数据中心低功耗的解决方案问题上能够有不同的方法和竞争者的出现,这在一定层次上对数据中心的发展起到了良好的推动作用。

 

 Calxeda能够快速成长的方法之一是其拥有良好的兼容性,特别是Calxeda的ARM系统可以在Linux环境下运行标准的Linux操作系统。

Calexda的EnergyCore SoC早在2011年发布。EnergyCore SoC初步只支持在Linux端运行Ubuntu Linux操作系统,如今还支持多个Linux发行版本,包括Red Hat和Fedora等。

Calxeda的ARM芯片也被设置在惠普的登月服务器以及戴尔的新一代服务器中。

ARM的授权

Wikelius表示,我们在低功耗领域的核心战略就是完全使用ARM为核心的处理器,再将节省下的功耗资源投入到核心周围的事物中,从而达到资源的合理分配。

这些投资包括Calxeda的网络连接、综合的管理软件和优化的应用程序。

 

 Calxeda服务器未来发展战略
图3 Calxeda服务器未来发展战略

 

展望未来,Calxeda主要面临的挑战就是如何尽可能的将公司的核心技术扩大,使更多的用户认可低功耗认可ARM处理器。

 

 应用ECX-1000服务器的测试样机
图4 应用ECX-1000服务器的测试样机

如今,Calxeda服务器已经与国内外多家厂商和机构进行合作。除了我们刚刚提到的惠普、戴尔之外,还包括BOSTON和富士康等许多公司都是Calxeda的核心客户,而且在国内包括百度、腾讯等机构也在试用Calxeda服务器,未来Calxeda服务器在国内市场的发展前景也将相当广阔。
 

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。