X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块

发布时间:2013-07-8 阅读量:1764 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】COME1054核心板采用Intel双核CPU,32nm技术,功耗更低;可选配板载固态硬盘:免去大体积硬盘,让产品可以更小。特别适合应用在矿车智能调度管理系统,船舶导航监控系统,多参数监护仪以及高端智能仪器上。


功能特点:
X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块
 

接口规范,兼容性强,更换灵活
COM Express 是国际工业电气协会(PICMG)定义的计算机模块标准,由几大嵌入式工业计算机厂商共同制定的一种计算机模块标准,特别适合于执行自定义的工业计算机解决方案。标准的单板计算机可能会因结构或部分功能无法满足使用要求,而COM Express系列核心板可以灵活定制底板的尺寸及功能,同时又为用户降低了设计难度,加快项目周期。Type10是其最新标准中提出的接口规范。非常适合嵌入式及工控等领域。

外形小巧,方便灵活

COME1054系列核心板采用迷你(超小)型尺寸标准,84mmx55mm。为业内最小x86核心板尺寸标准。可使用户在设计时无需过多的考虑核心板的尺寸对整体的影响。也可以将产品做得更加小巧。

性能强,功耗低,更稳定
COME1054系列核心板采用最新一代Intel ATOM CPU  N2600。其工艺为32nm技术。在功耗只有3.5W的基础上,主频达到1.6G主频,双核。能耗比非常优秀。

用于多媒体体验更加流畅
COME1054内置硬件高清解码器,可以对h.264、VC-1等视频格式进行硬件解码。最大支持1080P。同时集成了优秀的3D、2D加速引擎。并有HDMI、LVDS等丰富的显示接口。非常适合于多媒体方面的应用

产品更加安全
COME1054外置了一路的硬件看门狗。可以通过中断通知用户或者直接复位系统。使程序运行更加安全。

让产品可以更小
COME1054-0204板载了4GB固态硬盘,节省了在底板上为硬盘预留的空间,使得产品设计可以更加小巧。

方便结构设计
COME1054核心板可以选配专用导热器,利用导热器可将板中发热点的热量导如导热器的背部平面中,这样既可以增大散热面积,也可以使客户直接对导热器平面进行散热即可。无需考虑核心板中的具体发热点的位置和高度。

 

规格参数:
X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块
X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块
 

 
行业应用:


矿车智能调度管理系统

矿车智能调度管理系统综合运用计算机技术、现代通讯技术、全球卫星定位技术、系统工程理论和最优化技术等先进手段,建立生产监控、智能调度、生产指挥管理系统,对生产采装设备、移动运输设备、卸载点及生产现场进行实时监控和优化管理,实现矿山可视化、数字化、智能化的管理;车载智能终端作为矿车的“大脑”,是支撑智能调度管理系统的基础。
X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块

船舶导航监控系统

船舶导航监控系统利用卫星定位技术、移动通信技术和地理信息系统技术等建立的船舶定位监控平台;既可以对航行船舶进行跟踪、管理、调度和监控,也能对船舶的态度和数据加以识别处理,实现船舶管理过程的自动化,包括:航行计划、船舶航海监督管理、船舶实施调度指挥、船舶航行数据统计分析。基于系列核心板的船载导航监控终端、负责数据收集上传于指令解析下发,是系统实施的枢纽单元。
X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块
 

 
 

多参数监护仪
 X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块

近年来,国内医院加快了信息化的建设进程,这将使医院信息系统逐步走向“以病人为中心”的临床信息系统。医院信息化需要医疗设备的信息化和数字化,传统的监护仪已经开始向信息监护仪(多参数监护仪)发展,这种将病人生命体征监护、临床信息处理、数据交互、设备信息集成于一体的监护仪将给广大的医护人员在日常的临床医疗活动中带来极大的帮助。

高端智能仪器

随着工业、电子行业的飞速发展,相关测量仪器也蓬勃发展。市场对示波器,电能分析仪,功率分析仪等高端智能仪表的需求越来越大。为了让使用界面更加友好,功能更加齐全,开发周期更加短,基于架构的COM Express核心板将是最好的选择。定制化底板设计使板与外壳结构做到无飞线连接x86平台上的大量无需移植的软件资源将大大节省软件开发时间。利用核心板方式进行开发更加省去了对x86核心技术的开发时间。客户可以将主要精力放在采集板卡和软件的开放上。COME1054系列核心板有高速的PCIE总线,可以灵活的扩张板卡,VGA、LVDS等显示接口,可以使仪器在自身屏幕或者投影仪上查看数据波形。USB和SD卡功能更使得用户可以方便的将数据取出。超低功耗使得热设计更加简单并且增大电池使用时间。
X86系列COME1054高集成度嵌入式工控模块
相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。