发布时间：2013-07-8 阅读量：724 来源: 我爱方案网 作者:
得益于厂商产能扩张、LED价格下降、环保考虑以及政府补贴，LED照明的需求正快速提升。根据NPD DisplaySearch LED Lighting Market and Forecast Report LED照明市场预测报告指出，2013年LED照明需求将提高到3千3百万个，较2012年1千6百万个成长一倍，并将于2016年成长三倍。
聚光灯、LED灯具、路灯、LED灯泡和荧光灯管等所有LED照明产品的需求将于2016年达到9千万个，渗透率将从2012年仅5%提高到26%。商办照明的持续成长、政府补贴的实施、以及消费者对节能产品的需求是LED渗透率提高的主要原因， 发展最为快速的是LED灯管代替荧光灯管应用于商办照明、LED路灯和各种LED新型灯具。
图一、2012-2016年按应用别LED照明需求
“政府补贴和消费者对高科技高效灯源的需求促使LED成为照明产业的主导角色。”NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，“随着越来越多的消费者选择更高效的LED灯来替换传统的灯泡，未来三年LED的需求成长将更为显著。”
日本和中国市场LED照明需求领先
日本自2011年来一直是最大的LED照明市场，NPD Display Search预测日本的领先地位将一直保持到2016年，主要驱动力为LED灯泡、聚光灯、荧光灯和LED灯具；2012年到2016年间，LED照明在中国市场的成长力度将高于其他地区，政府补贴，如十二五规划，已经驱动了LED路灯需求；北美和欧洲一直到2016年LED照明的应用需求也将有所提高，尤其是对LED 荧光灯管的需求。
图二、2012-2016年按区域别LED照明需求 (单位： 百万)
LCD背光是目前LED的最大应用，但已呈饱和状态。到2014年，普通照明将超过显示屏背光成为LED的第一大应用。此外，由于LED厂商过度投资MOCVD设备，LED芯片供应过度，从而导致竞争加剧，价格迅速下降，LED照明的渗透率提高，但厂商利润减少。如此，LED 厂商开始垂直整合，LED芯片厂整合芯片、荧光粉，控制电路以； LED封装厂整合光学、散热及电路以提供更适合照明客戶使用的解決方案。技术整合、光学设计、品牌发展和渠道策略是在照明市场取得成功的几个关键因素。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
