Fairchild在韩八英寸晶圆制造线开始生产

发布时间:2013-07-10 阅读量:726 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】飞兆半导体在在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线,生产厂的开工提高了飞兆供应链的灵活性和成本竞争力,为全球应用提供能源管理解决方案。

美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS),全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商,在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视,以及在改进质量和应对新兴市场动态方面的投资。

该工厂提前完工,7月1日开始生产。7月10日将举行正式开业仪式。

韩国微芯片生产厂的开工提高了飞兆供应链的灵活性和成本竞争力,可以更好地服务快速变化的亚洲手机市场,充分发挥公司在节能电子产品方面的区域领导地位,例如LED背光、LCD电视和消费者电器。

飞兆半导体韩国分公司总经理Ben Kang在提到微芯片生产厂对公司战略规划的贡献时说:“八英寸微芯片生产厂在飞兆供应链演变为功率半导体行业一流供应链的过程中是关键的一步。对有机会更好地服务于客户,我们感到非常兴奋。”

飞兆半导体总裁兼首席运营官Vijay Ullal说:“自从1999年收购富川市厂址起,飞兆对韩国工厂的投资已将近八亿美元。新的八英寸微芯片生产厂代表我们对韩国和大亚洲市场的承诺。该微芯片生产厂的开业过程一直都很顺利,我们期望借此势头带给客户一个惊喜。”

微芯片生产厂的另一个好处是劳动力有望增加,对地区经济发展也将做出贡献。微芯片生产中涉及的关键技术包括高压分立式产品,这些产品针对快速发展的节能功率管理应用,例如电源、显示器、电机控制、工业电源和照明。

作为应用驱动、基于解决方案的半导体提供商,飞兆面向全球提供支持,这也是让客户满意的全面承诺的一部分。

飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS) - 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。我们帮助客户开发差异化的产品,并以我们在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的困难技术挑战。

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。