发布时间：2013-07-12 阅读量：1504 来源: 发布人:
Nexys 4是Digilent公司的基于Xilinx公司最新的Artix-7系列FPGA的开发板。Digilent公司是一家在FPGA、微处理技术领域具备顶尖设计、制造水平的公司， 特别是它们与高校良好合作，推出的产品都有针对教育机构的优惠学术价格，为学生提供了大量高性能高性价比板卡。之前的Nexys 2和Nexys 3 FPGA开发板也非常受欢迎，甚至在很多学校都开有专门的教学课程。
图 Digilent公司新推出的Nexys 4
因为是样品，包装比较简单，只有一块Nexys 4板卡，没有任何配件。不过Nexys 4可以通过USB供电、编程以及串口监视，只需要一根micro USB连接线就行，搭建工作平台还是很简单。
Nexys 4 FPGA开发板非常小巧，PCB尺寸109mm x 122mm，近似一个正方形状。相比Nexys 3，虽然宽度一样，但是尺寸更小。
图2右边是Nexys 4，宽度相当，长度少一点
Nexys 4是基于最新的Xilinx 7系列FPGA，板上核心器件是一块Artix-7 FPGA (XC7A100T-1CSG324C)。Artix-7是7系列中低成本系列芯片，面向成本敏感型应用FPGA，采用了28nm工艺，与上一代45nm器件相比功耗降低了一半。Artix-7具有目前最低的成本和功耗优势，特别适用于消费类电子以及手持和便携设备。
图3 XC7A100T-1CSG324C
XC7A100T-1CSG324C是Artix-7系列中资源比较丰富的一款芯片，多达10万逻辑单元（Logic Cells）同时集成了硬件AXI IP资源和模拟混合信号，支持8路 6.6G 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066等。XC7A100T-1CSG324C采用了Chip scale封装，尺寸只有15mm x 15mm，最大用户IO达到210个。
Nexys 4的设计还是沿用了Digilent开发板一贯的风格，核心FPGA芯片位于开发板中心，所有外设资源排列在板子四周。Nexys 4的尺寸相比虽然更小了，板上的外设资源并没有缩水，相反增加了很多实用的功能，下面看看开发板上都有那些资源。
图 4 、5Nexys 4的设计
特点：
■Xilinx Artix-7 FPGA (XC7A100T-1CSG324C)
■128Mb PSRAM MT45W8MW16BGX-701
■128Mb 四线 SPI Flash N25Q128A13EF840E
■10/100 Ethernet SMSC LAN8720A
■PDM（脉冲密度调制） MEMs 数字麦克风
■3轴加速度计
■音频放大和扬声器接口
■温度传感器 ADT7420
■Micro USB接口（UART和编程口共用）FT2232HQ
■USB HID主机接口（鼠标、键盘）PIC24FJ128
■SD卡插槽
■100MHz CMOS 晶振
■12位VGA接口
■2个RGB 三色 LED
■5个Pmod接口
■基本IO外设：16路拨码开关、16路LED、8路7段数码管、5个按钮
Nexys 4可以说是针对学生和初学者的一款高性能的FPGA开发板，板载的Artix-7 FPGA资源非常丰富。同时开发板集成了USB、以太网口、VGA接口等常用外设以及众多基本的IO外设，完全能满足初学者的学习要求。更有力的是Nexys 4开发板集成了一些常用的扩展功能比如温度传感器、加速度计、数字麦克风等等，这样无需添加扩展模块直接利用Nexys 4开发板就能开发更广泛的应用。
图6 大量基本IO控制包括开关、按键、LED和数码管
图7 大量基本IO控制包括开关、按键、LED和数码管
图8 常用的接口如USB、以太网、VGA等
图9 SD卡可以用来存储FPGA程序
图10Nexys 4 FPGA开发板上的micro USB
Nexys 4 FPGA开发板上的micro USB可以同时作为编程口和虚拟USB串口，采用了FTDI公司的FT2232HQ双路USB转串行通讯接口芯片。FT2232HQ是一款单芯片单路USB转双路串行或并行通信的USB桥接芯片，支持USB2.0高速传输。Nexys 4 FPGA开发板上micro USB即可以作为FPGA编程接口也可以作为串口通信。
Demo演示
Nexys 4 FPGA开发板出厂时在Flash预置了一个demo演示程序，首先还是上电看看Nexys 4的工作情况吧。
Nexys 4的供电方式有3种，可以通过USB编程口直接供电或者外接5V电源适配器，特别的是开发板提供了锂电池供电接口，这也说明Artix-7是非常低功耗的芯片。
开发板上有一个启动模式跳线，因为Nexys 4上的FPGA可以通过3种方式启动：SPI Flash、JTAG以及SD卡。我们先将电源选择跳线选到USB接口供电，同时启动模式选择到SPI模式。
插上micro USB连接线到电脑，打开Nexys 4上的电源开关，FPGA开始启动。USB连接后会要求安装USB的驱动，可以看到USB枚举出两个串行转换接口，同时识别出USB虚拟串口。
图13黄色是FPGA "DONE" LED灯
FPGA启动完成后，黄色的“DONE” LED变亮，同时下方的2个三色LED不断变换颜色。而且我们也可以看到VGA显示器上出现一个监控画面。
显示屏上的监视画面可以直观查看Nexys 4的一些功能模块，包括温度传感、3色LED颜色变换、3轴加速度计位置状态以及麦克风的声音。
下面看一段视频：
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
