发布时间：2013-07-17 阅读量：1017 来源: 我爱方案网 作者:
飞利浦在台湾宣布推出新一代LED灯泡系列，其入门款7瓦LED灯泡82元人民币，相较于去年的入门款降价约20%，部分产品降幅更是高达33%。主要原因是LED灯泡的生产成本相比过去大幅下降。若以飞利浦节能灯泡计算，价差已缩在1.5倍上下。这意味着，LED灯泡成为一般照明的主流时代已到。
据业内分析，飞利浦此举将大幅提升LED通用照明的渗透率，有望从2012年的5%上升至2015年的50%。灯泡、节能灯等光源环节是利润最为丰厚，可关注具备渠道优势的德豪润达、与飞利浦形成稳定代工关系的阳光照明。
据报道，中国强制性照明安全国家标准明年有望出台，鱼龙混杂的中国LED产业将面临大规模“洗牌”。分析指出，在LED产业规模总量继续扩大的背景下，一些没有技术特点的企业生存空间缩小，这对己经上市LED公司无异是利好。
而据统计数据，2012年中国LED行业总产值达2059亿元人民币，同比增长34%。其中，在LED上游外延芯片、中游封装、下游应用三个行业分支中，下游应用行业产值规模最大、增长最快，产值为1590亿元，同比增长37%。
据了解，各国和各地区目前普遍推出了淘汰白炽灯的计划，欧美、日本及我国等都计划在2-3年内完全淘汰白炽灯。此外除了国家层面的淘汰白炽灯路线图，国家性的补贴及地方政府的LED照明推进计划也陆续推出。分析普遍预计节能照明补贴政策的出台及地方政府的积极推进将进一度加速LED照明产品的普及。
安信证券分析姜瑛指出，今年LED需求快速回升，且台湾LED产业封装先于芯片启动，显示出旺盛的需求。此轮回升LED照明订单确定，企业盈利能力逐步企稳，预计未来3年LED照明需求复合增速将达到59%，LED照明有望推动产业进入新一轮周期。
分析建议关炷上游的三安光电、德豪润达，渠道占优的阳光照明，中大尺寸背光取得突破的瑞丰光电和聚飞光电等。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
