发布时间：2013-07-17 阅读量：939 来源: 我爱方案网 作者:
具备超高可靠度的全住家Wi-Fi网路传输影音的领导厂商Quantenna Communications公司，日前推出QSR1000系列产品，这是第一个商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定义了无线通讯的效能和品质。Quantenna的1.7Gbps QSR1000解决方案是目前唯一的802.11ac Wave 2晶片，传输速度更快、距离更远，同时也比其他Wi-Fi解决方案为更多的装置连线提供更佳的可靠性。
QSR1000支援最新的Wave 2 802.11ac规格，它将MU-MIMO技术(Multi-user MIMO)、动态数位波束成型(dynamic digital beamforming)，以及4个空间资料串流(spatial stream)支援与Quantenna业界首创的4x4架构结合，以提供卓越的效能、运作范围、可靠性，以及涵盖率。QSR1000在家庭无线基地台、机上盒，以及消费性电子产品上都有同样优异的表现，对多媒体应用来说可以达到实体线路连接的可靠度并且具备无线的便利性，是相当理想的解决方案。
QSR1000具备几近2Gbps的总吞吐量，为不同装置提供绝佳的串流品质与营运商等级的IPTV画质，并可达到Full HD或4K高画质的解析度，且能轻易穿透混凝土墙将讯号带至多楼层建筑物的每个角落。Quantenna的4x4的解决方案完全符合业界标准，并可与任何MIMO组态(例如1x1、2x2、3x3，或4x4)的第三方终端和消费性装置相通。
Quantenna执行长Sam Heidari博士表示，至2013年年底，802.11ac Wi-Fi将会被广泛布建至智慧型手机与平板电脑中，这会带动Wave 2的需求，并可最有效地利用现行频谱。在现实世界中自携装置(BYOD) 802.11ac环境里，Wave 2 Wi-Fi并非最方便的选择，但却是必须的。
Sam Heidari博士进一步说明，许多例如无线HDTV串流之类的应用均需要完美的运作。藉由QSR1000，Quantenna已制造出世界唯一一个超越自家开创性802.11n解决方案的Wi-Fi解决方案。除了Quantenna领先的4x4 MIMO和波束成型技术，它也强化了MU-MIMO和其他Wave 2的功能，为Wi-Fi创新和未来其他可用的解决方案建立了新的标竿。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
