发布时间：2013-07-19 阅读量：621 来源: 我爱方案网 作者:
赛普拉斯半导体公司日前宣布，已成功将低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy，BLE)射频集成到自己的可编程平台上。赛普拉斯将开发单芯片解决方案，将上述射频功能与其PSoC®可编程片上系统、业界领先的CapSense®电容式感应以及TrueTouch®触摸屏技术集成在一起。这一组合将使赛普拉斯能够快速满足迅速崛起的蓝牙智能设备的需求，如PC外设、遥控器、可穿戴电子设备和便携式医疗设备等。
赛普拉斯可编程系统事业部执行副总裁Hassane El-Khoury认为：“我们在自己的可编程平台上引入BLE射频技术，将会创造出众多的新型解决方案。例如，PSoC 的可编程模拟能力与这一高效的无线连接性相结合，将会给可穿戴电子设备和其他新兴应用的设计者带来无与伦比的灵活性。”
El-Khoury同时指出：“此外，在可穿戴设备市场上，BLE将成为我们TrueTouch产品的重要技术补充，为设计师提供集成了电容式感应和生物传感器模拟前端的真正的单芯片解决方案，还拥有BLE带来的低功耗和小尺寸的优势。”
赛普拉斯已经利用其S8™ 130纳米基于闪存的SONOS(氧化硅氮氧化硅)工艺技术生产出了合格的BLE射频。同一工艺技术也用于PSoC、CapSense和TrueTouch产品。SONOS与标准的CMOS技术兼容，拥有多种优势，如高耐久性、低功耗和抗辐射。这一技术使得赛普拉斯的BLE射频能工作于-40到+80摄氏度的工业温度范围内。
赛普拉斯数据通讯事业部执行副总裁Badri Kothandaraman说：“BLE正迅速被各种人机交互设备所采用。它的低功耗特性能延长电池寿命，也不需要外部收发器，而这在基于专有2.4GHz技术的系统中是必须的。这一无线连接性与触控功能的结合，将会诞生出高性价比、更加小型化、更加顺滑的产品设计。”
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
