u-blox推出低功耗、紧凑型智能燃气表GSM模块

发布时间:2013-07-22 阅读量:856 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】u-blox公司目前推出一款超紧凑型、低功耗、表面贴装GSM/GPRS通讯模块--SARA-G350 ATEX,该模块已通过ATEX及IECEx认证,可用于智能燃气表等在潜在爆炸环境中运行的设备。

SARA-G350通讯模块通过ATEX和IECEx认证,可在民用、工业燃气表及油库等危险环境中安全运行。

全球领先的专为消费电子、行业应用和汽车市场提供无线定位模块和集成电路的供应商瑞士u-blox公司目前推出一款超紧凑型、低功耗、表面贴装GSM/GPRS通讯模块--SARA-G350 ATEX,该模块已通过ATEX及IECEx认证,可用于智能燃气表等在潜在爆炸环境中运行的设备。

u-blox公司生产的SARA-G350 ATEX认证GSM模块

图u-blox公司生产的SARA-G350 ATEX认证GSM模块

u-blox公司产品营销副总裁托马斯•尼格(Thomas Nigg)表示:“SARA-G350 ATEX在我们原有的的SARA2G模块系列的基础上进行扩展,能够用于民用燃气表、工业燃气表、燃料储存设施、化工厂、石油平台等在潜在爆炸环境中运行的设备。这款通讯模块已经通过ATEX和IECEx认证,大大的降低了我们的客户对自身终端设备进行ATEX/ IECEx认证的门槛。”

《ATEX-95设备指令》和《IECEx设备指令》分别是欧盟地区法规和国际性法规,为潜在爆炸环境中使用的电气设备制定了严格的安全标准。为持续验证设备符合规范,需要对设备使用的模块进行大量的测试,并对设计和生产基地进行定期审查。

SARA模块采用16×26毫米LGA封装,模块内嵌TCP/IP、UDP/IP、HTTP及FTP协议栈,是需要双频或四频GSM/GPRS语音和数据)功能的诸多M2M应用的理想解决方案。同时,SARA模块还可以为eCall及ERA-CLONASS车辆紧急呼叫应用提供in-band modem功能。SARA-G350 ATEX 具有功耗极低的特性,待机模式下的电流小于0.8毫安,对于便携式M2M通信应用而言是绝佳的选择。

SARA的LGA封装设计使其具有小巧紧凑的外形,支持Telematics设备快速定位的辅助GPS技术(A-GPS),并支持u-blox专有的CellLocateTM混合定位技术,可满足先进的位置感知室内定位系统需求。

此外,u-blox还针对该模块免费提供用于Android和嵌入式Windows系统的RIL软件。

SARA模块生产工厂通过ISO/TS16949认证。生产过程中,每个模块都经过复杂的检查与测试。该模块完全符合ISO16750《道路车辆——电气和电子设备的环境条件和试验》要求,具有高耐用性和可靠性。
 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。