TI推支持低至 100nA 电流的多模式电源管理单元

发布时间:2013-07-22 阅读量:731 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】德州仪器宣布推出一款支持低至 100nA 超低总体系统静态电流的多模式电源管理单元 (PMU),其可最大限度降低基于微控制器的且由电池供电的水表、气表以及其它工业应用的功耗。该 TPS65290 PMU 可管理系统的所有电源需求,包括 100nA 至 500mA 的负载状况。

德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持低至 100nA 超低总体系统静态电流的多模式电源管理单元 (PMU),其可最大限度降低基于微控制器的且由电池供电的水表、气表以及其它工业应用的功耗。该 TPS65290 PMU 可管理系统的所有电源需求,包括 100nA 至 500mA 的负载状况。

TPS65290 PMU 整合三个支持微控制器 (MCU) 睡眠模式的厂家可配置“常开”电源以及一个可从输入电压或升降压转换器选择电源的自动功能。此外,TPS65290 还能够与 TI 超低功率 MSP430F5328 等 MSP430 MCU 无缝工作。

 TPS65290

TPS65290
 

TPS65290 的主要特性与优势:

· 延长电池使用寿命:设计人员可利用最新 PMU 的低功耗常开偏置电源,开发在单个电池下运行超过 10 年的系统,从而可为 MCU 睡眠模式提供以下三种厂家可选选项:

o 10mA、100nA 静态电流 (IDDQ) 睡眠模式,支持预设电压的泄漏电流偏置控制器;

o 10mA、400nA IDDQ 低压差稳压器 (LDO);

o 30mA、300nA IDDQ 降压转换器。

· 最大限度减少电路板尺寸、组件数量与成本:在单个 20mm2 电源管理芯片上集成 500mA 升降压转换器、150mA LDO、8 个电源分配开关、输入电压恢复比较器、状态机以及厂家可选 SPI/I2C 接口;

· 可针对多种应用进行配置:大量 EEPROM 配置与可编程输出电压可为设计人员优化系统输出电压提供高度的灵活性。

TI 工业模拟产品

TI 是工业半导体市场份额领先的厂商,可为智能电网、工厂自动化、高压电源、LED 照明与控制等各种丰富应用提供多种不同系列的模拟集成电路 (IC)。TI 数据转换器、放大器、接口、隔离器件、时钟以及电源管理器件可帮助客户为其产品实现差异化,而 TI 软件、设计工具与参考设计则可简化并加速设计进程。

供货情况

采用 24 引脚、4 毫米 x 5 毫米 VQFN 封装的 TPS65290 现已开始供货。设计人员可订购 TPS65290BMEVM 与 TPS65290LMEVM 评估板快速评估其设计、加速产品上市进程。
 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。