MTK推出首款实现异构多任务技术的四核平板电脑解决方案

发布时间:2013-07-29 阅读量:847 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】MTK今日宣布推出全球首款支持先进的异构多任务技术四核平板电脑单芯片MT8135。此解决方案集成现今业界最先进的多核计算以及图形处理技术,将可满足消费者对于大量网页浏览、极速游戏、高清多媒体影音等多任务处理性能的严格要求,同时实现超低功耗,达到效能与功耗的极致平衡。

2013年7月29日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今日宣布,推出最新旗舰级标准的四核平板电脑单芯片MT8135。联发科技MT8135领先业界以系统解决方案优化ARM 大小核架构,支持先进的异构多任务技术(Heterogeneous multi-processing, HMP),并高度整合Imagination Technologies最新PowerVR Series6 图形处理器(GPU)。此解决方案集成现今业界最先进的多核计算以及图形处理技术,将可满足消费者对于大量网页浏览、极速游戏、高清多媒体影音等多任务处理性能的严格要求,同时实现超低功耗,达到效能与功耗的极致平衡。

延续其无线通信领域的技术创新,联发科技率先开发出先进调度算法,以及动态温控和功耗管理技术,来优化大小核的工作负载分配,并进行节能。此先进技术可以动态监测工作负载量,对每个核心的分工进行智能调节,使高效能的大核(Cortex-A15) 以及节能的小核 (Cortex-A7)可相互协调,并在需要高效能运转时大小四核全开,真正实现异构多任务,让效能最大化。MT8135作为全球第一颗实现异构多任务技术的平板电脑单芯片,其绝佳的性能与低功耗表现,将为下一代移动终端的旗舰配置树立标竿。

ARM处理器事业部策略营销副总经理Noel Hurley表示:“ARM大小核架构可实现在一般使用情况下处理器节能高达70%,这对于延长手机待机时间是重大的技术突破。我们很高兴联发科技最新平板解决方案能在大小核架构下进行系统整合与优化,开发出具异构多任务技术的完整平板电脑系统解决方案。”

The Linley Group资深研究员Mike Demler表示:“各种高端应用使多核移动计算成为趋势,但其系统架构及功耗也成为技术上的巨大考验。我们很高兴看到联发科技MT8135将大小核架构彻底优化,领先业界支持异构多任务计算,其创新技术让移动终端的多核计算与多任务处理效率提升到超乎想象的高效能,更重要的是,兼具低功耗表现。”

联发科技MT8135还同时支持四合一 (Wi-Fi、FM、GPS、蓝牙) 无线连接方案,将高整合技术以及强大的多媒体性能带到平板电脑上。同时,MT8135也支持主流Wi-Fi certified Miracast 影音无线传输技术,让使用者可以随时分享喜欢的多媒体影音内容。

Imagination Technologies市场营销执行副总裁Tony King-Smith表示:“联发科技是Imagination重要的合作伙伴,我们很高兴与其进行深度合作,开发最新一代移动终端解决方案。Imagination最新PowerVR Series6 延续了上一代的技术领先优势,其性能和效率表现上更优于以往。联发科技MT8135率先整合PowerVR Series6 图形处理器,支持前所未有的超高图像处理性能。MT8135是世界第一颗整合高端PowerVR Series6的移动单芯片,我们相信这一具备先进图像处理性能的平板参考设计,将能作为高端移动终端的高效能指标。”

联发科技数字家庭事业部总经理陈冠州表示: “让全世界消费者享受移动终端的最佳整体效能是联发科技一直以来的使命。MT8135的问世, 将实现最‘智能’的高效能多任务处理体验,而且无需担心功耗。作为多核时代的芯片领导厂商,联发科技不断致力于先进系统优化与先进技术开发,力求将最优异的性能带入主流市场,真正实现智能终端的普及化。”

延续联发科技无线通信四核系列处理器的技术创新,联发科技MT8135的极致性能与功耗平衡将成为新一代移动终端的高标准,可望带动高端平板市场的快速发展。联发科技自去年底推出第一颗四核移动解决方案以来,已经与全球客户开发超过300个合作方案,并已有逾百款移动终端推出。
相关资讯
全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。

面板级封装技术崛起:重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产:专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

亚马逊aws定制芯片战略加速:自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

中国汽车芯片国产化进程提速 车企密集布局自主芯片车型

近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。