挑战树莓派:更多可供选择的开发板替代方案

发布时间:2013-07-30 阅读量:2228 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】树莓派(Raspberry Pi)凭借着它在性能和价格方面有一个很好的平衡点,使得很多硬件玩家会想买一个来“练练手”。但是现在市场上有很多树莓派类似的开发板也不少,而且部分产品的硬件性能超越了B版。这里为大家介绍一些可替代树莓派的解决方案。

树莓派(Raspberry Pi)是一块跟信用卡差不多大小的开发板,它的初衷是以低廉的硬件和开源软件扶持一些落后地区的电脑科学教育。由于它在性能和价格方面有一个很好的平衡点,所以很多硬件玩家也想买一个来“练练手”。

自推出市场以来,树莓派受到广泛追捧,很多硬件玩家用它来做机器人、穿戴式设备(比如说山寨版的Google Glass),曾经出现过供不应求的状况。不过话说回来,市面上跟树莓派类似的开发板也不少,而且部分产品的硬件性能超越了B版。

下面列举一些树莓派的替代方案。

Cubieboard

Cubieboard所采用频率为1G的ARM Cortex A8处理器,内置Mali400图形处理器。它拥有1G DDR3内存、4GBNand Flash(用于储存系统)和可扩展存储的microSD卡槽。机身两侧拥有96个扩展Pin,可以连接LCD、SPI接口设备和传感器等等。比起树梅派,Cubieboard还提供了SATA接口。

这款产品的尺寸为10cm×6cm,售价49美元。

Cubieboard

 

Swift Board

Swift Board这款产品也是国人开发出来的,它采用了主频为1GHz的ARM Cortex-A8处理器,集成Mali400图形处理器。存储方面,它提供1GB DDR3内存和2GB NAND Flash。

该产品的最大特点是集成了WiFi和蓝牙,不过没有支持有线网络的接口。不管是软件还是硬件方面,它都是开源的,淘宝价为285人民币,应该是今天所介绍的产品中最便宜的。

Swift Board

 

BeagleBone Black

BeagleBone Black是一款为数不多可以在10秒内启动Linux的开发板,其尺寸为8.6cm×5.3cm。可能是受到树莓派“刺激”,这款产品的价格降到了45美元。

BeagleBone Black使用了德州仪器的1GHz ARM Cortex-A8处理器,集成了3D图形加速器。另外它拥有2GB的eMMC存储、512MB的DDR3内存和一个可扩展存储的microSD卡槽。板子两边有46pin的插槽,可连接3D打印机、计数仪、LED屏幕等。

BeagleBone Black

 

pcDuino

pcDuino是美国开源硬件厂商SparkFun开发出来的,售价为59美元。这款产品也是采用主频为1GHz的ARM Cortex A8处理器、Mali400图形处理器。储存方面,它拥有1GB的DDR3内存和2GB的Flash存储空间。

pcDuino的尺寸为12.5cm×5.2cm,兼容Arduino接口。

pcDuino

 

UDOO

据Kickstarter上的介绍,UDOO就相当于4个树莓派+Arduino DUE。这款开源硬件搭载了1GHz的Freescale i.MX 6 ARM Cortex-A9处理器,主板上还搭载了一颗和Arduino DUE一样的Atmel SAM3X8E ARM Cortex-M3处理器。

这款产品提供了两个版本供极客选择:99美元版和129美元版。后者采用的是四核处理器,而且提供SATA接口。其他方面,这款产品内置1GB的DDR3内存,HDMI、RJ45网口、Mini USB、USB、Micro SD等接口齐全。

UDOO

如果你只纯粹装个Android系统玩一玩的话,其实国内有一款型号为MK802的USB便携电脑Android 4.0 mini PC是现成的。不过多数买开发板的硬件玩家更喜欢拿它们来折腾,而不是做简单的PC。

相关资讯
全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。

面板级封装技术崛起:重塑AI芯片制造的效率与成本格局

随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA量产:专为成本敏感边缘而生

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。

亚马逊aws定制芯片战略加速:自研ai芯片挑战英伟达霸主地位

随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。

中国汽车芯片国产化进程提速 车企密集布局自主芯片车型

近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。