发布时间：2013-07-31 阅读量：1000 来源: 我爱方案网 作者:
满世界都在流传关于“廉价”iPhone的谍照。也不知道到底是什么时候出来，就说一说我们已经知道的东西。
“廉价”这个名字让人很难忍
不知道这次的推广策略是谁在负责，或者只是翻译的误差，明明有那么多婉转的词汇可以表达性价比——“优惠”、“轻量”、“评价”，为什么偏偏要选一个那么不中听的“廉价”，实在是匪夷所思。连699的尼采都不敢说自己廉价，这个定位让那些有意想买的用户情何以堪？为表抗议，本文有“廉价”字样一率加引号。
手机已经不止是一个打完电话就揣兜里的功能性产品，它是一个需要长时间展示的、和项链手镯等珠宝配饰一样承担了装饰和装逼功能的配件，目前是人类最忠实的伙伴，没人会希望自己的首饰被贴上廉价的标签。
船长，我的确是穷，但你能不能让我穷得有尊严一点？
果粉的愤怒
苹果开始做“低端”产品，一些果粉对此很愤怒，因为他们的乔帮主受到了冒犯，苹果的招牌被侮辱。
如果LV有一天也变成了街头品牌，相信那些花了大价钱买了驴牌产品并因此又心理优越感的人也会很不忿。曾经是高富帅的标志，如今居然和屌丝扯上了关系。乔帮主一去，苹果老矣，尚能饭否？
“完全没了苹果风格。”
“iPhone便宜了，更多人能用上了，不是很好，有一种天下大同的感觉。”
“ 推出之后真正的有钱人会放弃继续追苹果了 ，满大街的iPhone，谁还稀罕啊？”
“我有一种不好的预感，这款手机将是把苹果拉下神坛的里程碑。”
“苹果没有创新能力了，用低价占坑，路越走越窄。”
“苹果已死。”
不过也有一些理性的果粉认为这就是苹果的多渠道经营策略，很多国际公司都会采取这样的策略，例如宝洁，而且被证明是成功的经验。只是不知道日化产品的经验能否成功移植到科技产品上来。不过，小米目前推红米似乎也是这个策略。
小编也在一篇说Tesla的文章里看到过这样一个观点：乔布斯和Musk一样，革命性的产品一开始市场都是局限的，只能从高端市场入手，被验证之后最终是要推出更大众化的产品，让每一个人都可以受惠于科技。这个说法有没有说服力？
对国产手机是致命打击？
苹果的“廉价”手机定价几何？最新的传言说是并不廉价，可能是3000到3500左右，可是这和非廉价的iPhone没有形成足够的差异，似乎不太可能，既然花得起3500，为什么要买一个掉价的“廉价”产品？咬咬牙跺跺脚直接买5或者5S了。其他几个版本2400、2600、2500左右似乎更加可信。
问题来了，如果“廉价”iPhone定价在2500上下，对于这个价位的国产机是不是巨大的打击？
国产手机现在主要也就是在3000以内的价位竞争。苹果如果出3000以下的手机，对国产手机的打击肯定是有的，但也不至于致命。现在很多一线品牌的手机已经在3000以下，iPhone 4已经1999了，三星S3水货已经不到2000，也没见的多么挤兑了中华酷联和山寨机的生存空间。很多人认为，在成本控制上苹果不如一些国产手机厂商，同样是2500的手机，苹果未必更有优势。
知名手机和电子行业分析师潘九堂认为：
“如果iPhone5低价版定到2500以下，所有人都很辛苦，包括苹果三星自己。但手机并不是低价大家就买，做好自己的产品和营销是王道，天塌不下来。”
“任何一个成熟行业的领导品牌，价格重心不其他品牌高出10-15%都是极限，这一天迟早会到来。大而全的企业会很惨，但定位精确的企业会很快脱颖而出，毕竟很多人要的是个性，不是最好。 ”——By植根于寨都有多年手机行业从业经验的何庆军。
“如果苹果出2000元的廉价iphone，对中国手机企业来说不一定是坏消息，可能对某些有实力的大企业来说是利好！大家都进同一条河游泳了，谁怕谁啊！”——By手机杂志总编。
影响小也罢，大也罢，该来的总是要来的。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
