发布时间：2013-07-31 阅读量：723 来源: 我爱方案网 作者:
Diablo科技公司推出了突破性的MCS架构，由于采用了将闪存作为内存的设计思路，其可以对存储系统的性能带来极大的影响。通过采用用于链接CPU和系统内存的通道，该公司声称，与串行总线的固态硬盘相比，其"内存通道存储"(Memory Channel Storage)架构能够减少超过85%的延迟率。
Diablo公司营销副总裁Kevin Wagner指出，"对CPU来说，内存通道是最快的路径，而且基本上没有要处理的瓶颈"。Diablo想出了如何让闪存在服务器上利用标准的DDR3接口和协议的方法。
比较有吸引力的是，快闪记忆体(flash memory)要比标准的RAM更廉价、也更紧凑得多。因此，MCS组件可以在单个标准的DIMM插槽上容纳高达400GBs的存储空间——通常它最高只能够容纳32GB的内存模块。
Diablo表示，要使用MCS组件，唯一需要变动，就是在BIOS中添加几行代码。该技术已经被某个一线服务器厂商部署到了现实世界中，预计首个型号会在今年出货。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
