发布时间：2013-08-2 阅读量：1030 来源: 我爱方案网 作者:
圣邦微电子（SG MICRO）于2013年Q1推出支持4并10串LED驱动SGM3732/SGM3725，主要针对中小尺寸液晶屏背光驱动应用。作为前一代SGM3727/SGM3729背光驱动的升级产品，提升了芯片转换效率及环路稳定性设计，可广泛应用手机、GPS、POS、MID、DSC、DPF等带有液晶显示功能的便携产品。
SGM3732/SGM3725作为圣邦微电子新一代的串联LED驱动，工作电压为2.7V ~ 5.5V，最高支持4并10串共40颗LED灯输出，内部开关限流1.3A。SGM3725/SGM3732分别支持单线脉冲调光和PWM调光，可以适应多种平台需求。同时高达32阶的单线调光(SGM3725)以及弹性的PWM调光(SGM3732)，都可以较好的避免调光过程中的屏幕分级闪烁问题。在3.8V输入，输出支持2并8串LED灯串时，效率高于87%（配用常见的麦捷22μH功率电感），相比传统升压串联LED驱动，可以显著提升电池使用寿命。SGM3732/SGM3725内置软启动功能，可有效防止冲击电流产生，并支持内置38V的OVP过压保护。TSOT-23-6小型超薄封装，可以极大地减小PCB面积
SGM3732/SGM3725是无公害无铅环保产品，温度范围达到扩展的工业标准-40℃到+85℃，采用TSOT-23-6封装。
相关信息与供货情况：
如需获取产品资料及样片，请联系圣邦微电子(SG MICRO)各地办事处或代理。SGM3732/25已于2013年第1季度开始量产，大宗订货周期为6-8周。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
