发布时间:2013-08-6 阅读量:754 来源: 我爱方案网 作者:
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出首套创新的电源模块组件系列产品—— IRFH4251D和IRFH4253D,适用于DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。
新款25V IRFH4251D和IRFH4253D采用IR的新一代硅技术和崭新的5x6 mm PQFN封装,提供功率密度的新标准。全新电源模块组件配有高度集成的单片式FETKY?,其创新的封装采用顶尖的翻模 (flipped-die) 技术,可以将同步MOSFET源直接连接到电路板的地线层以实现有效散热。由于具有更强的散热性能和功率密度,任何一个采用5x6 mm封装的新组件都可以替换采用5x6 mm封装的两个标准独立组件。全新封装还采用已在PowIRStage和SupIRBuck中广泛使用的IR专利技术单铜夹,以及经过优化的布线,有助于大幅减少杂散电感以降低峰值鸣震,这样设计师就可以用25V MOSFET代替效率较低的30V组件。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“IRFH4251D和IRFH4253D电源模块组件采用顶级的硅技术和突破性封装,具有多项崭新功能,为高性能DC-DC开关应用提供行业领先的功率密度。这些组件采用更高效的布线,必可树立DC-DC双MOSFET的行业新标准。”
IRFH4251D和IRFH4253D针对5V栅极驱动应用进行了优化,可与各种控制器或驱动器结合使用,从而带来设计的灵活性,与采用两个分立式30V功率MOSFET的同类方案相比,能以较小的占位面积实现更高的电流、效率和频率。
规格
组件编号 封装 电流额定值
IRFH4251D PQFN 5 X 6 45A
IRFH4253D PQFN 5 X 6 35A
IR简介
国际整流器公司 (NYSE:IRF) 是全球功率管理技术方面的领导厂商。IR的数字、模拟和混合讯号IC及其他先进功率管理器件可用来驱动高效能运算,且为广泛的商业和消费者应用节省能源 。世界上有不少著名的计算机、省电电器、照明设备、汽车、卫星系统、航空和国防系统制造商都倚靠IR的功率管理技术来设计其下一代产品。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布2025年第一季度财报,以多项核心经营指标的历史性突破,彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内,公司实现营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创下一季度收入新高;归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元,同比大幅增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地,以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。