【导读】智能手机平台竞争越来越激烈，谁的平台能在中国市场胜出？这些平台各有哪些优势和不足？我爱方案网将在西安·无线技术与智能手机设计工作坊上推出专家现场点评四大主流平台及其方案，帮你了解最新的设计趋势和平台方案，让你的设计处处与众不同。
方案一：高通RF360全新移动射频前端解决方案
高通RF360射频前端解决方案有一个高度集成的射频前端，基本整合了调制解调器和天线之间的所有基本组件，能够解决新增无线电频段的扩展带给智能手机内PCB空间的压力问题。正如它的名称一样，它是一个“360度全方位”方案！
方案二： 高通(Summit)智能手机4A锂离子电池充电IC方案
SMB348/358电池充电IC解决方案具有高整合度和具有高弹性的设计能力，可提供高达4A的充电/系统的电流，同时输入电压范围可接受+3.6至+16 V的，几乎适用于任何采用高容量电池和需要可靠的快速充电的所有可携式产品。
方案三： 展讯1.2GHz主频 TD-SCDMA 双核智能手机平台方案
展讯 TD-SCDMA/HSPA/ EDGE/GPRS/GSM 双核智能手机芯片-SC8825基于高性能的多核架构，为 TD-SCDMA 和 EDGE 智能手机提供了实现高性价比的双核平台。这款单芯片产品集成了双核1.2GHz Cortex-A5处理器、双核 Mali 400图形处理器和多媒体硬件加速器，实现差异化的性能及用户体验。
方案四： 支持MTK、展讯平台的智能手机有源线性充电方案
无源分立器件充电方案有一个致命的缺陷就是充电电流小并且散热差，仅能适用于低端手机。本文介绍的有源线性充电的优势则是散热和可靠性好，充电电流最大支持到1A，是单核高端机以及双核低端机的首选。
方案五： 博通千元级HSPA+四核解决方案 直面高通联发科竞争
在手机“核战争”进入白热化阶段的时候，博通推出首个整合5G WiFi、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台——BCM23550，参与到联发科与高通的竞争中。BCM23550及其Turnkey设计采用了1.2GHz的四核处理器、VideoCore多媒体以及集成式HSPA+蜂窝基带，能够为入门级智能手机提供更强大、更节能的功能。
方案六： 支持TD和WCDMA的“世界模”国产单芯片解决方案
Marvell PXA1088最大的特征是“世界模”，在同一颗芯片上同时支持TD和WCDMA,在支持不同标准的全球各地方都能工作。在2013松山湖IC高峰论坛上，它作为国产芯片出现了。引起了很多人的好奇：Marvell明明是外资公司，它的出现究竟是为什么呢？
方案七：三星Exynos 5410智能手机解决方案
相信大家对于三星Galaxy手机并不陌生,最新一款Galaxy S4内嵌了三星自主开发的Exynos 5410 Cortex-A15处理器,已经销售了超过1千万台,它最大的特色是搭载了三星最新 28nm HKMG制程的 Exynos 5410「Octa」双四核心 SoC，兼顾效能与功耗表现。
方案八： IDT无线充电解决方案 成本仅10美元！
无线充电解决方案基于IDT无线充电芯片设计发送端及接收端P9020无线充电收发方案。其中单线圈的P9035主要针对具备5V电源输入进行优化设计，通过使用性价比高的电压电源适配器，可大幅减少电路板面积，以帮助客户减少他们的材料清单成本。该方案效率可以到70%！外围元件少，BOM成本10美元左右。
方案十：支持iPhone 4S/5的蓝牙4.0贵重物品防丢器方案
世健最近利用CSR的蓝牙4.0芯片开发了一个贵重物品防丢器方案，只要贵重物品离开你20米，你的iPhone 4S/5、iPad 3/mini就会报警。目前这一防丢器方案已获国际知名品牌制造商采用，并已在市场上开始销售。
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