牵手华为,凯新达电子大举进军物联网市场

发布时间:2013-08-29 阅读量:702 来源: 发布人:

【导读】日前,华为已授权凯新达电子为华为无线模块产品国内一级代理商资质,代理其全线GPRS、CDMA、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、HSPA+、LTE无线通讯模块。凯新达电子将协助华为将其无线模块产品市场份额进一步扩大。

众所周知,华为作为物联网通讯领域的领导者,其GPRS、CDMA、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、LTE制式的模块都有成熟解决方案,在技术支持、产品稳定性、规划前瞻性、产品全球认证方面比其他厂家都占有绝对的优势。

华为MU736是全球首款完全满足NGFF接口规范的WWAN模块,基于英特尔业界领先的XMM™ 6260 HSPA+通信芯片解决方案。Intel提供超级本Shark Bay平台与MU736的性能优化,使之更好地满足超低功耗、超长待机的特性,不仅如此该产品也更加轻薄、小巧,其超低功耗以及支持全球UMTS网络5频全球漫游等领先特性,也将成为全球PC厂商的首选。
 
华为发布全球最薄UltraStick数据卡,可轻松实现平板上网一体化的创新产品。它的厚度仅为3.3mm,长65mm,宽35mm,支持HSPA+网络,并且支持IPv6和华为的Hi-Link技术,即插即用。
 
“当然,凯新达电子代理华为无线模块产品也有得天独厚的优势,会协助华为将其无线模块产品市场份额进一步扩大。”凯新达电子亚洲区总裁徐成分析凯新达在无线模块推广方面的优势时如是说。

“首先,凯新达电子在半导体产业耕耘多年,积累了大批的汽车电子类、工控类、通信类、消费类等客户,包括众多国内乃至世界知名的客户。这其中不乏物联网领域的客户,他们也紧握市场脉搏,做好了向3G、4G跨越的准备。3G、4G概念如火如荼,各类厂商大举切入,很多产品都开始内置无线模块,潜在的客户群体巨大。凯新达电子长期以来一直和他们紧密合作,做为其重要的电子元器件供应商,如今又代理HUAWEI的无线模块,自然成为他们的首选。

 
 
华为发布全球最薄UltraStick数据卡,可轻松实现平板上网一体化的创新产品。它的厚度仅为3.3mm,长65mm,宽35mm,支持HSPA+网络,并且支持IPv6和华为的Hi-Link技术,即插即用。

 
 
“当然,凯新达电子代理华为无线模块产品也有得天独厚的优势,会协助华为将其无线模块产品市场份额进一步扩大。”凯新达电子亚洲区总裁徐成分析凯新达在无线模块推广方面的优势时如是说。

“首先,凯新达电子在半导体产业耕耘多年,积累了大批的汽车电子类、工控类、通信类、消费类等客户,包括众多国内乃至世界知名的客户。这其中不乏物联网领域的客户,他们也紧握市场脉搏,做好了向3G、4G跨越的准备。3G、4G概念如火如荼,各类厂商大举切入,很多产品都开始内置无线模块,潜在的客户群体巨大。凯新达电子长期以来一直和他们紧密合作,做为其重要的电子元器件供应商,如今又代理HUAWEI的无线模块,自然成为他们的首选。

再者,凯新达电子拥有一支专业的销售团队及技术团队。他们来自国内一流名校,且在电子行业工作多年。销售人员均有知名半导体企业从业经历,而技术人员则在通信行业、仪表行业有着多年的研发经验。这意味着,凯新达电子能够为客户提供全面细致的服务,包括技术培训、产品选型、解决方案、配套器件、问题解决、物流运输、报关、账期等一系列以及各种增值服务。”

物联网大幕已起,将在今后几年迎来井喷式的发展。凯新达电子(Pioneer Electronics)同国内无线模块巨头华为通讯(HuaWei),两者携手,一定能够在物联网领域创造更多辉煌!
相关资讯
全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

革新智能驾驶通信:移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点?

在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

全球DRAM市场变局:三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布2025年第一季度财报,以多项核心经营指标的历史性突破,彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内,公司实现营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创下一季度收入新高;归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元,同比大幅增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地,以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。