剖析高通处理器的技术优势

高通日前发表Toq智慧手表，让大家以为该公司要转型做终端产品了。事实上，高通无疑仍是一家通讯晶片公司，其Snapdragon系列处理器还是其主力产品，也在市场上热卖。

其顶级的800系列，近期获得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手机3及华硕TheNewPadFoneInfinity等多款产品采用。而其功能也确实傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、以及最新4GLTECat4数据机，再创每瓦效能新高。

此外，强调多媒体效能的高通Snapdragon600系列处理器，配备运算速度高达1.9GHz的Krait300CPU、Adreno320GPU、并支援LPDDR3记忆体，近期也获得乐金GPad8.3平板电脑及备受瞩目的小米电视所采用。
 

剖析高通处理器的技术优势如下：

1.KraitCPU

高通独立研发、采用28奈米制程的KraitCPU，为非同步对称多核处理（aSMP）架构，每一个核心皆可单独进行电压及时脉的管理，协助CPU在高运行的速度下还可维持低功耗。

2.异质运算

高通强调其处理器具备异质运算（Heterogeneouscomputing）能力，能为处理器打造顶尖的「体验引擎」（ExperienceEngine），包含CPU、GPU、DSP、多种连线引擎、多种多媒体处理器、摄影镜头引擎、显示器引擎、导航系统及感测器等，可处理不同类型的任务。

3.多元IP组合

高通拥有使用于互联（interconnect）系统架构、快取（cache）及记忆体（memory）的智慧财产（IP）授权，从而在硬体上将完整的解决方案整合成最佳化单一系统晶片，有助于实现处理器的最高效能。

除了Snapdragon处理器，高通日前也宣布，高通RF360包络功率追踪晶片（EnvelopePowerTracker）QFE1100获得三星近期发表的GalaxyNote3所采用，为全球首款搭载此晶片的旗舰机种。

RF360包络功率追踪晶片QFE1100是高通专为3G/4GLTE行动装置设计，能够根据具体的运行模式，将热量消耗和无线射频功耗分别降低30%和20%，同时并缩小射频前端尺寸，使之与当前的行动装置相比，所占空间缩减50%，能协助品牌厂商设计具有更长电池续航能力且更轻薄的智慧型行动装置；此外，包络功率追踪晶片更可有效提高LTE频宽讯号，品牌厂商将可以更低成本开发支援全球4GLTE/3G/2G所有四十个频段的行动装置。