发布时间：2013-09-23 阅读量：1232 来源: 我爱方案网 作者:
众所周知，苹果本次WWDC开发者大会上发布的2013新款MacBook Air的外观设计没有变化，但是细节上的进展还是有的。比如，新款的左侧改为单孔式双麦克风阵列，而老款是单阵列麦克风设计。其余方面，USB依然为3.0，电源接口为MagSafe 2。
本次拆解时发现一个细节：升级款的设备型号并没有改变，依然是老款的A1466。
升级款Air的最大变化都集中在内部，所以我们直接将其底盖打开。
打开底盖并不费力，因为使用手头的几样工具就可以轻松完成了！
下面我们来比较一下新老款Air 13的区别
这张图片比较的是升级款和老款的内部组件差异：红色为SSD模块，橙色为升级后的AirPort无线模块，黄色为未分离的主板控制器集成，绿色为散热管，蓝色为扬声器组件芯片。能看到，主板控制器组件的变化最为明显。
下面是取下内置的锂聚合物电池组
除了第四代Intel酷睿处理器的低功耗因素外，还有改进后的电池容量，升级款Air 13为7.6V 7150mAh容量，老款为7.3V 6700mAh。
为了让新款Air所配的SSD能比老款的快上45%，苹果特意将接口换为PCIe设计，而且将SSD供应商从日本东芝换成了韩国三星的产品。
三星SSD模块体积更小，为新款Air提高了内部设计的冗余度，也能更好地配置更合理的散热结构。上图红色部分为三星闪存控制芯片，橙色部分为三星16GB×4（正面）规格的闪存颗粒。
上图橙色部分为三星16GB×4（背面）规格的闪存颗粒，黄色部分为三星512MB规格的SSD缓存颗粒。虽然我们还没来得及测试基于PCIe的三星SSD到底能比东芝产品快多少，不过至少能看到它采用了更紧凑的设计。另外，这款三星SSD是否能手动升级也还存疑问。
接下来是全新标准的无线802.11ac WI-FI模块。ac标准要比现行的b/g/n标准带宽更高，信号覆盖范围更广。升级款Air的无线模块尺寸要比老款的更长，虽然二者的接口规格近乎一致，但我们并没有测试两款产品在两代Air上的兼容性。
802.11ac通信模块的背面，红色部分为博通生产的BCM4360控制芯片，负责控制速度1.3Gbps 5GHz频段数据通信以及4.0版本的蓝牙传输协议。而橙色部分为skyworks出品的SE5516双频段802.11a/b/g/n/ac WLAN前端模块。
两侧的“长条”是升级款Air的喇叭组件。和老款相比，这对儿喇叭的变化不大。
主板上的I/O设计和老款的没什么区别，不过新设计取消了以前为iSight数据线提供的接口。
上图红色部分为Cirrus 4208-CRZ芯片，主要负责音频编/解码工作，这款产品似乎是原先CS4207低功率HD音频编/解码器的双通道改良版本。
总结前面刚看到的改良版的音频编/解码芯片，这里也就很好说明为什么升级款的Air 13寸要使用双麦克风阵列设计了，简单讲就是比老款的单麦克设计的效果更好。
和iPhone的设计一样，升级款Air的双麦克风阵列能有效降低背景噪音，提高FaceTime通话质量，还可以更好地支持口述重要的内容。
终于轮到主板和散热啦！升级款Air采用了Intel第四代酷睿i5处理器，这款芯片采用了“集成”平台控制器PCH的设计，这与以前互相隔绝的理念差别很大！
按理说，新的散热设计允许为两块芯片同时降温，但是苹果仅仅为CPU涂抹了散热硅脂的做法有点儿不让人明白怎么个意思。我们也不用抱怨太多了，毕竟原来的PCH被彻底地排除在散热设计之外。
看看主板的正面：红色为最新的Intel第四代酷睿i5处理器 主频1.3-2.6GHz并集成Intel HD 5000显卡，橙色为PCH芯片，黄色为Intel Z246TA38雷电设备控制器，绿色为GL3219芯片，蓝色为Linear科技的LT3957控制器。
主板背面：红色为尔必达出品的DDR3 4GB容量的板载内存（不支持更换升级），橙色为博通生产的BCM15700A2芯片，黄色为海力士DRAM动态同步存储芯片，绿色为MXIC 64Mb闪存芯片，蓝色为德仪同步降压芯片，粉色为980 YFC芯片。
和其它采用一体化设计的大多数MacBook产品一样，Air的触摸板采用6颗十字头螺丝来固定，拧下来非常简单轻松。
除了好几个接头外，我们还在触摸板上发现了好多个芯片设计。红色为ST微电子出品的微控器 ，橙色为MXIC的2Mb闪存芯片，黄色为博通的触摸板控制器
最后环节是拆掉屏幕的屏轴，这样就能把整块屏幕面板从顶盖上卸掉。
总结：
只要能拆掉底座部分，其它部件就很容易拆卸；外壳上定制的螺丝钉需要专门的螺丝刀来拧；所有硬件包括内存和SSD硬盘都是定制设计的；虽然经过几代改进，可Air最大问题还是缺乏用户升级性，内存还是板载固定，前后几代的SSD也不兼容。
专业拆解网站ifixit.com为苹果2013升级款MacBook Air 13的可修复性给出的得分为4分（满分为10分，意思是最容易修复的产品）。这意味着，对硬件没有一点儿了解的用户最好不要自行拆解这款电脑。
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