发布时间:2013-09-26 阅读量:782 来源: 发布人:
Strategy Analytics发布的报告显示,2012年全球智能手机芯片市场中,高通以43%份额位居第一,之后是苹果的16%和三星的11%,联发科排行第四。
他们都是ARM的客户和伙伴。ARM提供基于精简指令集的标准芯片架构设计,然后高通、苹果、三星这群小伙伴会对着原始版进行修改。
于是,你看到了各种不同的新鲜玩意。高通的骁龙,苹果的A7,三星的Exynos,联发科的MT系列,Nv的Tegra……每个修改后都个性鲜明,但又不会离ARM划定的范围太远。
实际上,厂商的能力越强,对ARM原始设计的修改就会越深入,出来的产品也会更加有竞争力。
高通在这一块走的比较远,由于自身拥有通信DSP等大量专利,它基于Krait架构的骁龙系列,已经有很深的自我定制影子。高通芯片的一个特点就是稳定,第二个特点就是贵。但由于掌握了CDMA等3G和4G的标准专利,即便手机厂商选择了其他公司的芯片,也还是要在通信模块上给高通交一份钱—这被业内形象的成为“高通税”,征“税”对象几乎涵盖所有的3G手机厂商,不管你用的是哪家芯片—除非你将手机取消通话功能。
随着竞争对手(尤其是联发科)的崛起和高通自己在4G专利数量和授权价格等方面的不利因素,未来,高通的日子可能不会像今天这么舒服了。
苹果的修改也挺狠。ARM在服务器领域推出了v8架构的64位处理器方案,尚未完全成熟地实践到移动端,苹果就自力更生地改出来一个A7。而三星在48小时内就宣布自己的64位也快搞好了。
苹果处理器的一个特点是高效,得益于自己的软硬件一体化,它的双核常常比别人的四核还流畅。第二个特点就是GPU(图形处理器),别看苹果升级CPU扭扭捏捏,在GPU路线上却一直不吝投入,iPhone系列和iPad系列中,苹果芯片的GPU通常都是同时代其他产品的超越目标。
三星是芯片阵营里相对特别的,它即自产自销,凭借强大的手机出货量占据了芯片市场的第三位置,同时也帮苹果做过一系列的芯片,直到最近才传出苹果可能转向与台积电合作的消息。在经历了真假八核的争论后,三星宣布将于第四季度推出Exynos 5真八核版本,还将推出64位处理器。
三星在芯片战争中有着自己独特的优势,三星智能手机的强大出货量可以基本保障它在芯片更新中的研发成本分摊,而不至于在芯片设计创新上畏首畏尾。
还有联发科。在中低端市场,联发科有着很强的号召力。其针对山寨手机开创的一站式“交钥匙”服务,至今仍被视作中国山寨手机横行世界的幕后功臣。
随着在4G通信和四核甚至八核的研究积累,联发科会在接下来对高通形成不小的挑战。苹果和三星的手机芯片客户基本上就是自己,高通和联发科才是市场重合的冤家对手。
美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。