iPhone 5S芯片级拆解，显微镜下的A7处理器揭秘

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首先，Chipworks的工作人员用电子显微镜拍摄了A7的晶片图像。Chipworks确认，A7的确是由三星代工的芯片，使用了三星的28纳米HKMG工艺。

从下面两张图片可以看出，A7 芯片内部的晶体管间距为 114 纳米，与 A6 芯片的 123 纳米相比缩小了少许。Chipworks 表示，两代芯片的晶体管间距差意味着 A7 只要使用 77% 的处理面积即可达到 A6 芯片的性能。剩下的 23%，也就是 A7 和 A6 在处理性能上的差距所在。

下图是A7芯片里面的10亿个晶体管

神秘的M7处理器

iFixit在拆解iPhone 5s主板过程中并没有发现苹果提到的M7运动协处理器，而Chipworks发现M7其实是一块NXP LPC18A1，是以ARM Cortex-M3为基础开发的LPC1800系列的一员。M7芯片用来收集和处理加速度计，陀螺仪以及地磁仪所传来的数据，这样可以让A7处理器更专注 于处理其他数据。在处理完这些数据以后，M7将会向A7传递经过处理的数据包，很可能是直接用XYZ轴表现手机的位置和运动状态，A7可以直接使用经过处 理的干净数据。苹果使用的加速感应器和陀螺仪仍然来自STMicroelectronics，而电磁罗盘来自Asahi Kasei Mircodevices，型号为AKM AK8963。

最后我们再来看看LTE模块，依然出自高通之手，编号为MDM9615M。模块里面其实还是made in Samsung：一块基带芯片和一块DRAM芯片。这也是今年在很多智能手机上流行的配置。