Altium携手MCAD厂商全力打造机电协同设计解决方案

发布时间:2013-10-10 阅读量:660 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2013年10月10日,智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布与多家MCAD厂商携手合作,共同打造无缝集成的机电协同设计解决方案,助力工程师增强协作效率,简化产品设计开发流程,以更短的研发时间实现创新性设计。

 随着电子产品及其开发流程的不断演进,电子设计和机械设计两个完全不同的设计领域之间的无缝集成变得越发重要。Altium致力于打造DXP开发平台,并与第三方展开深度合作,架起ECAD和MCAD设计领域之间的桥梁,助力电子设计工程师和机械设计工程师消除技术壁垒,实现机电一体化的协同设计。

2013年9月初,Altium业已与机电协同专家Desktop EDA合作推出针对Altium Designer的SolidWorks应用模块,这也是Altium整合ECAD-MCAD协同设计的第一步。而凭借与MCAD厂商的通力合作,结合为目标MCAD设计工具配套提供的第三方插件,设计团队无需使用中间文件来同步设计变更以及产生工程变更命令,从而实现了完整的数据同步功能,可显著缩短设计周期,减少协作错误,并大大提升MCAD-ECAD协同设计的生产效率。

Altium公司大中国区销售总监刘超表示:“Altium正在全力打造电子设计生态系统,与MCAD厂商的深入合作将为这一生态系统的完善奠定坚实的基础,这也将成为电子行业的一次质的飞跃。我们将联手为工程师提供无缝集成ECAD和MCAD的一体化平台,助力他们摒弃设计细节的干扰,全面释放设计潜力,以更短的开发周期开发出更多具创新价值的电子产品。”

Altium目前已与近20家MCAD代理商签订协议,并将全程参与SolidWorks于9月20日至10月30日期间举行的多场创新日活动,共同推动机电协同解决方案的应用。SolidWorks代理商智诚科技表示:“SolidWorks的设计工具可以简化3D设计,为工程师提供最佳设计体验;而配合Altium强大电子设计平台对工程师而言更是如虎添翼。我相信双方的强强联手将助力工程师和设计人员突破传统设计的藩篱,在提高生产效率的同时全面提升创新能力。”

关于 Altium

Altium 有限公司 (ASX:ALU,前身为 Protel 有限公司) 拥有全球领先的一体化电子产品开发解决方案,打破了传统设计障碍,实现前所未有的创新。Altium 解决方案的独特之处在于其能够将彼此孤立的电子设计进程整合在统一的电子设计环境中,将电子产品设计的所有功能完美链接成为一体化的设计过程。这一一体化设计环境能够帮助电子设计人员轻松使用最新的器件与技术,从整个设计的产品产业环境的层面来管理项目,并创建互连智能的设计。

Altium 公司创建于 1985 年,在美国圣地亚哥、澳大利亚悉尼、德国卡斯鲁、荷兰阿姆斯福特、中国上海、日本东京和乌克兰基辅设有办公室,并在全球设有增值分销点。

相关资讯
全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。

革新智能驾驶通信:移远车载蜂窝天线补偿器如何破解行业痛点?

在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

全球DRAM市场变局:三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布2025年第一季度财报,以多项核心经营指标的历史性突破,彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内,公司实现营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创下一季度收入新高;归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元,同比大幅增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地,以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。